电镀就是利用电解的方式

电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。

电镀工艺流程:除油清洁

电镀工艺流程：

2、除油

清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观

3、粗化

利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH,-SOH>C=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。

4、中和

利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的不良情况

双层镍耐蚀性提高的机理

双层镍即半光亮镍/光亮镍。其镀镍工艺是，首先在基体上沉积一层半光亮、整平性较好、含硫量很低、柱状组织的镍层，然后再镀上一层含硫量较高的、层状组织的全光亮镍层。半光亮镍层的厚度占镀层总厚度的70%~80%。双层镍耐蚀性提高的机理是，两层镍的含硫量不同，使它们的电极电位不同，含硫量的光亮镍电位较负，含硫量低的半光亮镍电位较正，当腐蚀性介质通过铬层的孔隙或裂纹腐蚀光亮镍层，并穿透光亮镍层到达半光亮镍层时，两层镍层组成腐蚀微电池，光亮镍层优先腐蚀，这样使腐蚀的方向由纵向转为横向发展，半光亮镍层受到保护，从而保护了基体金属。

半光亮镍/镍复合镀层(镍封闭)

半光亮镍/光亮镍/镍复合镀层（镍封闭） 即在双层镍上再施镀一层镍复合镀层，也就是在镀镍溶液中沉积一层由镍和不溶于水的固体微粒的镍镀层，它能减少镍镀层的孔隙。经镍封闭电镀后镀铬，可使铬层形成很多微孔，叫微孔铬。这主要是由于在镍封闭镀层上镀铬时，由于非金属固体微粒不导电，微粒上无铬沉积，从而使得铬镀层为微孔型的。微孔铬能够提高耐腐蚀性能，因为微孔数目多且均匀，因而每个微孔处腐蚀电流将远远小于常规镀铬粗裂纹下镍层的腐蚀电流，使镍层腐蚀速度减缓，而且横向发展，从而保护了基体金属。