锡铅电镀液为强酸,若水洗不良而残留

中和：因锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留余酸在锡铅层表面，会导致日后加速腐蚀，故用磷酸三钠或磷酸二钠来中和。操作温度在601度左右。浓度约10g/L。现阶段有些设计考虑在强力水洗部分，故能清洗干净时，不和也是可行的。

干燥：务必先使用吹气将镀件表面水分吹掉，再用热风循环将镀件风干。一般使用温度在70~100度之间。若镀件表面的水分没有吹掉，则不易风干或留有水斑。如果产速快，现场空间不足时，建议可以在后一道水洗前设置切水流程，可以大大减轻吹气及风干的压力。

防止锡铅界面线再恶化,提升电镀重工良率等

封孔：主要是在电镀完成后，在电镀层表面涂上一层透明的有机膜，而该膜不可以增加电接触阻抗。其优点为延长镀层寿命(增加抗蚀能力)，稳定电接触阻抗，降低拔插力量，防止锡铅界面线再恶化，提升电镀重工良率等。封孔剂分为水溶性与油溶性，其中以后者效果较佳。

收料：由于连续端子材料是一卷一卷的，所以收料是成连续性9不间断)，收料方式一般有水平式和垂直式。下线方式，一般采用缓冲轮式，落地式或瞬间停机式。收料可分为传动部分和卷料部分，生产速度完全靠传动来控制，而传动出来的镀件需靠卷料来包装。

双层镍耐蚀性提高的机理

双层镍即半光亮镍/光亮镍。其镀镍工艺是，首先在基体上沉积一层半光亮、整平性较好、含硫量很低、柱状组织的镍层，然后再镀上一层含硫量较高的、层状组织的全光亮镍层。半光亮镍层的厚度占镀层总厚度的70%~80%。双层镍耐蚀性提高的机理是，两层镍的含硫量不同，使它们的电极电位不同，含硫量的光亮镍电位较负，含硫量低的半光亮镍电位较正，当腐蚀性介质通过铬层的孔隙或裂纹腐蚀光亮镍层，并穿透光亮镍层到达半光亮镍层时，两层镍层组成腐蚀微电池，光亮镍层优先腐蚀，这样使腐蚀的方向由纵向转为横向发展，半光亮镍层受到保护，从而保护了基体金属。