测试治具是根据它的制作原理来进行测试的

测试治具主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。

　　测试治具是根据它的制作原理来进行测试的，但是ICT的测试原理到底是什么呢想要了解测试治具是做什么的，然后我们才能更好的了解测试的制作原理。

IC测试治具的基础结构

即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。

　　由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。

环氧树脂板不透明假如治具出现问题比较难查看

但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不准确会造成探针套管与孔之间很松动发生晃动。

　　环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。