快充市场的未来趋势（二）

GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元，2020-2025年复合成长率(CAGR)高达78%。大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。

GaN市场在2022的惊喜依然来自快充市场。由于苹果亲自下场，发布了140W GaN快充产品，过去持观望态度的厂商也开始纷纷跟进。

将GaN用在手机快充中主要是因为手机充电功率在增长，适配器和充电器功率从5W、10W变成65W、125W时便携性越来越差。而采用GaN芯片的充电器体积小，充电速度快。

同时，USB标准化组织推广Type-C接口和USB功率传输协议（USB Power Delivery，USB PD）后导致配件市场爆发，一个标准适配器，手机能快充，笔记本电脑也能用，需求就变大了。

除了OPPO、realme、小米、努比亚、三星、联想、中兴等手机厂商推出的产品之外，第三方厂商也是不遗余力地跟进，市场上20W-120W GaN快充产品已多达数百款。

苹果配合新款MacBook Pro笔记本发布的140W充电器，更是将GaN的市场应用推向了新高度。

厂商们还在研究将GaN器件直接放入手机中，OPPO在今年7月举行的闪充开放日交流活动上，将低压GaN应用在了手机内部电路上，用一颗GaN开关管取代两颗串联的硅MOSFET，实现快充充电的路径管理。

德国希望以140亿欧元补助金来吸引芯片制造商

由于需求大增，欧洲联盟执行会今年2月制定了鼓励在欧盟境内生产芯片的计划，推出新法案来放宽国家补助芯片厂的规定。

美国芯片制造商英特尔（Intel Corp）3月宣布斥资170亿欧元，要在德国马德堡（Magdeburg）建立新的芯片制造大厂。德国消息人士当时说，德国动用数以10亿欧元计的资金推动这项计划。

哈柏克说，虽然德国的企业仍将仰赖其他地方的业者提供电池等零组件，但还会有更多像马德堡一样的例子。

他表示：“我们必须发展自己的策略，以确保原物料供应无虞。”

国产化率仅为5%，车用规格芯片的难点是什么？

由于国内芯片公司起步较晚，技术积累时间不长，占据市场主流的美国、日本和欧洲汽车品牌都有固定的供应链，今年两会期间，国内芯片公司的渗透率进展缓慢，汽车规格芯片的国产化率较低，广汽集团董事长表示，中国汽车芯片的自给率不足10%，国产化率仅为5%，而且供应高度依赖国外。http://www.fastturnchip.cn/?page_id=59（联系我）从国内汽车规格级芯片的发展现状可以看出，与消费类芯片相比，汽车规格芯片不需要非常***的工艺技术，但考虑到汽车的安全性和功能性，汽车规格芯片产品在可靠性、一致性、安全性、稳定性和长期性能方面有着非常严格的要求。

同时，汽车规格芯片的开发不容易获得回报。产品研发和认证周期长，投资规模大。汽车企业与国际芯片制造商保持着长期稳定的合作关系。汽车量产上市后，他们不会轻易更换芯片供应商。国内芯片制造商作为“后来者”，进入汽车企业供应链还需要一段时间。

弯道超车，锁定芯片市场新机会

汽车规格级芯片已成为今年两会讨论的热门话题。许多汽车企业的领导都表示希望在政策、多方合作和技术方面改变行业现状。这些建议有助于解决汽车行业的“不足”问题，对推动传统燃油汽车领域的汽车规格级芯片的国产化和发展具有重要的参考意义，国内外企业之间存在较大差距。然而，中国汽车工业正朝着“新四化”的方向不断变化。在智能汽车和新能源汽车的新轨道上，国内外企业站在同一条轨道上，国内汽车规格芯片制造商面临着换道超车的新机遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成为国内企业追赶甚至超越国外企业的重要突破。

目前，国内汽车AI芯片的“玩家”很多，包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等，他们积累了丰富的技术经验，产品应用进展顺利。例如，horizon推出了专为自动驾驶仪设计的AI处理器Travel 5，目标是L4-L5级自动驾驶仪。近日，地平线宣布已与比亚迪和达成合作，旅程5将搭载两家汽车公司的相关车型。MCU市场高度集中，NXP、英飞凌和瑞萨电子等国外芯片巨头占据了主要市场，车载MCU也不例外。国内企业渗透率较低。然而，比亚迪半导体、捷发科技、国信科技、新旺微、奇普威、赛腾威等一大批企业仍在实现量产出货。其产品主要应用于灯具、车窗、汽车雨刷等低端领域。与此同时，国内厂商也在积极布局中车载MCU市场，以实现在汽车电子、工控、物联网等中领域的自主控制。

AI芯片和MCU是汽车智能化的关键技术。功率半导体在汽车电气化中发挥着重要作用，以碳化硅和氮化等第三代功率半导体为代表。