车企造芯，是入局还是破局？

车企入局造芯：大方向一致，路径不同

实际上，车企造芯在业界早已不是什么新鲜事。早在2013年，马斯克便有自研自动驾驶芯片的想法，不过直到2019年，特斯拉全自动驾驶芯片FSD才正式以量产的形式发布。

而从切入的路径来看，车企多从自身需求和定位出发，着力点各不相同。比如，上汽通用五菱此前自研芯片的是MCU，造车新势力的芯片研发重点主要集中在智能驾驶领域，比亚迪则是把发力点放在IGBT和MCU。

一位具有多年从业经验的芯片设计师在接受盖世汽车采访时表示，造车新势力选择的路径相对难度大，传统车企在自研芯片这条路上相对保守，多选择难度相对低的MCU。但是值得注意的是，在此次汽车缺芯潮中，可以说主要缺的就是MCU，虽然其整体技术含量相对低，相对便宜价格，但是对整车而言。

TDK：500亿日元砸向车用领域

近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

目前，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔投资。

消费电子MOSFET面临去库存压力

月19日，据DIGITIMES报道，业内消息人士称，商用MOSFET芯片库存一直在上升，相关供应商可能从2022年第四季度开始面临减少库存的压力。

消息人士表示，在当前的宏观条件下，消费类笔记本、手机和电视的MOSFET需求已经开始放缓。这类商品MOSFET的供应商的库存水平正在上升，可能早将在今年第四季度进行库存调整。

消息人士指出，另一方面，商用和游戏PC以及其他特定用途的MOSFET需求有相对稳定的增长，特别是服务器和工业设备应用的需求有望在今年剩余的时间内继续加强。