宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

近日消息，据报道，iPhone主要代工厂商宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。

称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度铝生产商，的石油和供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。在一份声明中称：“该合资公司将支持印度纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

新制裁再升级！遭美企封禁

中证网报道，市场12日传出，内部收到来自Figma的邮件，直指因在美国公布的制裁名单中，Figma无法再提供访问权限。邮件指出，Figma已冻结帐户，将无法再利用Figma软体打开公司文件，但Figma会在两周内利用电子邮件或其他方式提供该公司文件。员工也在12日晚间证实公司帐号被封的消息。

报道指出，美国之所以制裁，正是因为在领域可说。截至目前，海外销售占比超过80％，在消费型市场的市占率高达70％以上。据独角兽企业500强发展报告（2021）显示，以237.14亿美元估值排名独角兽第28位。

Figma突如其来封停所有被美国制裁名单的公司帐号一事，也让其他互联网企业和设计师同遭冲击，对其设计资产的安全性造成影响。报道指出，大陆一些软体设计企业也立刻发声，愿提供技术支援。软体设计公司蓝湖12日表示，蓝湖协作平台旗下MasterGo已正式上线了Figma档导入功能，并且完善支持导入后的编辑功能，以协助各方度过本次事件。

GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元

电力电子行业封装材料的供应商贺利氏电子（Heraeus Electronics ），已加入美国电力研究所(PowerAmerica Institute），以推进宽带隙 (WBG) 半导体的使用。

Heraeus Electronics 的技术专长和 Power America Institute 的行业联系将加速新材料的开发并支持电力电子行业的扩张。此次合作将使下一代碳化硅和氮化电力电子产品更快向市场，降低与新一代技术相关的成本和风险因素。

11月，加拿大公司GaN Systems宣布与德国汽车大厂BMW已就确保氮化(GaN)晶体管产能达成协议，其产量预期能确保该车厂的供应链稳定。

该公司执行官Jim Witham在接受访问时表示，GaN Systems将会为多种应用提供一系列产能。

后，GaN技术本身也在不断取得突破。8月，Novel Crystal Technology, Inc宣布已成功将其高质量Ga2O3外延片制造技术扩大到100mm。这意味着Ga2O3功率器件现在可以在100mm的量产线上生产。

在异常耀眼的手机快充之外，GaN也开始渗透进电动车、无线充电、5G基础设施等领域，而SiC等其他半导体材料也在朝这些领域扩展。所以，与其他第三代材料构成竞争或互补的关系，将是GaN未来几年的发展走向。

看似简单的光耦电路，实际使用中应该注意些什么？

电器应用中常用的隔离器件有光耦、继电器、变压器。?光耦属于流控型元件，以光为媒介传输信号：电→光→电，输入端是发光二极管，输出端是光敏半导体。光耦的应用是隔离作用，常用于输入与输出之间无共地的系统。所以输入与输出之间的耐压可达上千伏特。很多通讯模块也是光耦隔离的，更容易实现各个系统之间的连接，完全不用考虑是否共地。

关键性点

① 光耦的应用是隔离；

② 在相近电压之下，线性光耦的输入电阻和输出电阻相近，输入电流IC与输入电流if基本相同；即使输出和输出电压有所不同，也可通过对应输入和输出间的电阻来构建；

③ 线性光耦和非线性光耦都可用来转换信号。无关，非线性光耦不能取代线性光耦电路；

④ 非线性光耦的响应速度比线性光耦慢，这与比较器的响应速度比运算放大器的响应速度相近。