半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年

市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。

200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。

有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。

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升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。

上海封控引发汽车大停产，不会小于芯片短缺规模（二）

2022年4月9日，蔚来汽车因吉林、上海、江苏等多地供应链厂家停产，致使其合肥工厂整车生产暂停，车辆交付延迟。

从上海到昆山，从大阪到合肥；从浦东到德国，整车制造商、零部件供应商、半导体厂家的生产和运输体系开始遭遇新的挑战，上海封控冲击波越来越大。

其实，上海只是中国应对新一轮疫情的映射之一。

自2022年3月13日起，在吉林省清零政策的要求下，一汽集团旗下一汽-大众、一汽丰田、一汽-大众奥迪等5家整车工厂停产。彼时，一汽集团计划停产至16日结束，但清零的难度阻碍了复工的日期。在一次次清零的攻势下，一汽集团各工厂的生产也随之调整。

吉林隔壁的辽宁，有另一个汽车生产重镇沈阳。自3月22日起，该市采取封闭管理，华晨宝马的整车与零部件工厂停产至3月31日。国产中型SUVX5L的上市节奏受到影响。时至今日，沈阳还没有实现清零。

广东是大汽车生产省，在2022年4月9日开始了新一轮的流调检测。

清零成为中国面对奥密克戎病毒的标准。对中国汽车行业而言，减产会成为新常态。对于汽车市场而言，新一轮大减产已经开始，这次危机的受灾面积不会小于芯片短缺覆盖的规模。