鸿海拟重启6寸晶圆厂|广州同创芯电子有限公司

鸿海去年买下记忆体大厂旺宏位于竹科的6寸晶圆厂，鸿海打算用来开发与生产跟电动车相关的碳化硅等化合物半导体功率元件；不过，因购买6寸设备不容易且交机时间长，加上SiC技术门槛较高，短期应该无法很快进入量产，半导体业传出，鸿海正与过去6寸厂客户洽谈重新投产逻辑产品的晶圆代工，再付3%授权费给旺宏。

鸿海去年宣布买旺宏6寸晶圆厂时，引起业界直呼「买贵了」，但鸿海集团董事长刘扬伟率旗下S事业群总经理陈伟铭露面，信心十足宣告，6寸厂将是鸿海S事业群（半导体事业群）的总部所在，鸿海将再投资数十亿元设备更新6寸厂，然后作为开发与生产化合物半导体，主要是供应电动车用的SiC功率元件，预估到2024年月产能1.5万片。

多家客户端指出，旺宏出售6寸厂后，希望客户转投产8寸厂，6寸厂光罩因此废弃了；鸿海近找上门洽谈重新投产晶圆代工可行性，预期2024年SiC量产才会显着增加，为了将生产线加以有效运用，计划先做逻辑产品晶圆代工，但客户还要再委托开发光罩。

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TDK：500亿日元砸向车用领域

近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

目前，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔投资。

强强联手，英特尔与三星将展开多项芯片合作

在2022年5月30日的上午，Samsung（三星）副董事长李在镕与英特尔CEO尼克松在首尔举办了一次会面。

Samsung（三星）和英特尔在积体电路行业的竞争对手。各方探讨了在许多行业的协作，包含下一代储存芯片、半导体代工生产，系统芯片，以及半导体制造工厂等。

这两个处理器财阀间的和谈在很小水平之上是由英国奥巴马促进的。由于奥巴马近参访了三伴星半导体的积体电路厂房，奥巴马指出期望南朝鲜和英国能在积体电路行业建立经贸同盟。

据韩媒体报道，这两家处理器财阀间的同盟也被视作英国奥巴马和南朝鲜尹锡月日前在高峰会之上提及的积体电路同盟的一个范例，预定这将促进南朝鲜和英国在积体电路产业的更余协作，有利于平稳国际性物流和积体电路产业的转型。