柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

设备和系统光刻路线图的国际路线图

“背景：半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进，预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。

目标：2021 年光刻路线图显示了未来 15 年的要求、可能的选择和挑战。

结果：逻辑芯片的临界尺寸现在足够小，以至于随机因素，即光子、分子和光刻胶成像过程中的随机变化，会引入尺寸的随机变化和随机驱动的缺陷。随着临界尺寸变得更小，随机指标成为更大的挑战。该路线图预计，尽管在工具、光刻胶、器件设计和图案化工艺方面预计会有所改进，但在未来 10 年内，印刷抗蚀剂的剂量仍需大约增加三倍，以保持可接受的随机性，除非对工艺或芯片设计进行重大更改。这将大大提高图案化成本。其他图案化选项正在开发中，但它们也面临与缺陷相关的挑战。边缘放置错误 (EPE) 也是未来设备面临的挑战。长期，

结论：逻辑器件将推动前沿光刻技术。改进的极紫外光刻是主要候选方案，但其他选择也是可能的。关键的短期挑战是随机指标、EPE 和成本。除非出现实质性的工艺创新，否则随着关键尺寸的缩小，预计印刷抗蚀剂的剂量将大幅增加。从长远来看，当逻辑设备切换到 3D 缩放时，挑战将是良率和工艺复杂性。”

Q4消费类MLCC或严重供过于求,出货率降至近16%。

近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，上半年三大黑天鹅直接打乱MLCC供应链上下游的生产与供货步调，下半年消费规产品预计到第4季将严重供过于求，MLCC供应商为强化企业韧性，转向锁定电动车与储能快充市场。

陈惟圣指出，受到三大黑天鹅笼罩，冲击下半年消费旺季的表现，但车用、高速运算、网通设备、工业自动化、储能设备受惠碳中和及数字升级需求，下半年可预见产业需求置换的趋势陆续显现，这就是所谓的消费需求走缓，工业需求走升的现象。

陈惟圣观察，半导体IDM厂受到消费产品IC需求减少，逐渐将产能移转到车用、服务器及网通应用，让长期困扰许久的半导体短缺问题获得纾解，但受到终端需求疲弱影响，大胆预估下半年MLCC产业仍旧无法摆脱三大黑天鹅的干扰，甚至将面对库存去化时间拉长的问题。

字节跳动自研芯片，仅供内部使用

当下自主造芯已成为互联网大厂不可错过的发展路径。在字节跳动之前，BAT三巨头百度、阿里、腾讯早已下场造芯。业界传闻字节跳动造芯已一年有余，虽迟但到，近日该公司也正式确认了其自主造芯之路。

字节跳动发言人证实，由于无法找到能够满足需求的供应商，公司正在自研芯片。该发言人表示，研发芯片将会专门针对字节跳动涉足的多个业务领域进行定制，包括视频平台、信息和娱乐应用等。芯片将仅内部使用，不会向其他公司销售。

据悉，字节跳动的芯片团队已组建一年多，该团队主要分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类。业界传闻，字节跳动此前已吸纳了不少华为海思、Arm等行业巨头的人才。行业消息显示，字节跳动此番造芯，一方面是为了降低芯片采购成本，另一方面，自研芯片可根据自身业务来自定义，能够自主优化性能。