今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“

Q4消费类MLCC或严重供过于求,出货率降至近16%。

近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，上半年三大黑天鹅直接打乱MLCC供应链上下游的生产与供货步调，下半年消费规产品预计到第4季将严重供过于求，MLCC供应商为强化企业韧性，转向锁定电动车与储能快充市场。

陈惟圣指出，受到三大黑天鹅笼罩，冲击下半年消费旺季的表现，但车用、高速运算、网通设备、工业自动化、储能设备受惠碳中和及数字升级需求，下半年可预见产业需求置换的趋势陆续显现，这就是所谓的消费需求走缓，工业需求走升的现象。

陈惟圣观察，半导体IDM厂受到消费产品IC需求减少，逐渐将产能移转到车用、服务器及网通应用，让长期困扰许久的半导体短缺问题获得纾解，但受到终端需求疲弱影响，大胆预估下半年MLCC产业仍旧无法摆脱三大黑天鹅的干扰，甚至将面对库存去化时间拉长的问题。

Wi-Fi 6无线网络芯片形成主流规格，逐步替代代Wi-Fi 5

据台媒《电子时报》报道，瑞昱指出，客户不断调整库存水平和策略，公司预计第三季度库存水平将继续上升，但对下半年的运营仍保持谨慎乐观，预计将好于上半年。

据悉，瑞昱第二季度营收达305亿元新台币，季增2.5%，年增18%，毛利率下降至50.2%，季减2%，年减0.2%，净利润为46.2亿元新台币，季减12.9%，年增16.6%。

对于第二季度毛利率下降的原因，瑞昱认为是上游代工成本增加所致，预计短期内仍将持续。但是，该公司对其长期利润率仍然充满信心。

此前瑞昱表示，Wi-Fi 6无线网络芯片去年在个人电脑及路由器市场逐步取代Wi-Fi 5，预期在今年成为主流规格。除了精进Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E的设计与开案外，也将致力于开发Wi-Fi 7产品。