柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

汽车芯片分类

半导体和芯片密不可分，而汽车芯片依功能可分三类：运算芯片、功率转换芯片、传感类芯片。运算芯片通常用在发动机和底盘，尤其在自动驾驶感知上；好的功率转换芯片能减少电能流失；传感类芯片则是用在自动驾驶雷达和胎压检测等。

一台传统汽车所需的芯片数量约550个，电动车和有自驾功能的电动车平均需要1,200个半导体，从自驾到胎压监测，掌管车上的大小功能，因此，由汽车智能化带动的半导体市场热不容小觑。

另外是伺服器相关的半导体，2021年全年伺服器出货以亚马逊与Google成长为显著，合计拉货量增加三成；而根据《经济日报》的报导，总体经济影响市场需求，摩根大通下修PC出货量，而伺服器市场根据亚马逊和脸书的数据，预估全年出货量可以成长7%。

高通的网通芯片严重短缺，不少客户在观望

1、网红路由器套片无市。

2、热门芯片AR8031-AL1B，工规物料价格飙涨，现货。

3、QCA8337N-AL3B 上月的需求也较多，但目前市场无现货支持。

4、用于网通的 AR8031/AR8035/AR8033系列，预期今年产能无缓解。

近日网传，高通已通知客户涨价，其涨价分两步：

? 新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。

? 高通的终端客户需求处于观望状态，消费类现货居多，部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位，终端持续观望。