柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

Q4消费类MLCC或严重供过于求,出货率降至近16%。

近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，上半年三大黑天鹅直接打乱MLCC供应链上下游的生产与供货步调，下半年消费规产品预计到第4季将严重供过于求，MLCC供应商为强化企业韧性，转向锁定电动车与储能快充市场。

陈惟圣指出，受到三大黑天鹅笼罩，冲击下半年消费旺季的表现，但车用、高速运算、网通设备、工业自动化、储能设备受惠碳中和及数字升级需求，下半年可预见产业需求置换的趋势陆续显现，这就是所谓的消费需求走缓，工业需求走升的现象。

陈惟圣观察，半导体IDM厂受到消费产品IC需求减少，逐渐将产能移转到车用、服务器及网通应用，让长期困扰许久的半导体短缺问题获得纾解，但受到终端需求疲弱影响，大胆预估下半年MLCC产业仍旧无法摆脱三大黑天鹅的干扰，甚至将面对库存去化时间拉长的问题。

英特尔将关停傲腾（OPTAne）技术相关业务

英特尔在Q2财报中正式宣布，将关停（wind down）其一直处于亏损状态的傲腾（OPTAne）技术相关业务。

英特尔方面表示，关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的重要一环，该业务的关闭也将为英特尔带来5.59亿美元的减值，并且，事实上，在IM工厂( IM Flash Technologies，英特尔美光合资半导体公司 )被美光收回并卖给德州仪器后，英特尔已经没有办法生产傲腾所需的3D Xpoint芯片了。

从英特尔的业绩表现来看，放弃傲腾业务显然是甩掉身上的业绩“包袱”。此前已有报道称，2020年傲腾业务的亏损就已经达到了5.76亿美元，估计2021年的亏损大概在5.29亿美元。

#Renesas芯片??查询多，订单少

1.#MCU仍然缺货，主要体现在#R7F系列。 ??????

2.#R5F系列是价格稳定，货品充足的消费级MCU。 ??

3、工业电源管理芯片主要系列包括ISL系列，目前价格仍然居高不下，其中?? #ISL8203MIRZ在工厂基础上提高了10倍。

4.HIP系列电源管理的价格有所下降，如#HIP4082IBZT。

????瑞萨电子电源管理主要用于UPS系统、电机电源控制??、开关功率放大器??、降噪系统??、电池供电车辆??等。