宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

近日消息，据报道，iPhone主要代工厂商宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。

称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度铝生产商，的石油和供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。在一份声明中称：“该合资公司将支持印度纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

鸿海拟重启6寸晶圆厂|广州同创芯电子有限公司

鸿海去年买下记忆体大厂旺宏位于竹科的6寸晶圆厂，鸿海打算用来开发与生产跟电动车相关的碳化硅等化合物半导体功率元件；不过，因购买6寸设备不容易且交机时间长，加上SiC技术门槛较高，短期应该无法很快进入量产，半导体业传出，鸿海正与过去6寸厂客户洽谈重新投产逻辑产品的晶圆代工，再付3%授权费给旺宏。

鸿海去年宣布买旺宏6寸晶圆厂时，引起业界直呼「买贵了」，但鸿海集团董事长刘扬伟率旗下S事业群总经理陈伟铭露面，信心十足宣告，6寸厂将是鸿海S事业群（半导体事业群）的总部所在，鸿海将再投资数十亿元设备更新6寸厂，然后作为开发与生产化合物半导体，主要是供应电动车用的SiC功率元件，预估到2024年月产能1.5万片。

多家客户端指出，旺宏出售6寸厂后，希望客户转投产8寸厂，6寸厂光罩因此废弃了；鸿海近找上门洽谈重新投产晶圆代工可行性，预期2024年SiC量产才会显着增加，为了将生产线加以有效运用，计划先做逻辑产品晶圆代工，但客户还要再委托开发光罩。

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美光披露了其DRAM未来技术路线图

2021年10月，美光宣布将在日本广岛现有工厂附近建设新工厂，总投资约8000亿日元。日本当地媒体《日经产业新闻》报道称，新工厂将于2024年投产，主要生产广泛应用于数据中心的DRAM芯片，日本可能会以补贴的形式提供一些帮助。美光作为的DRAM厂商，目前已出货1 DRAM产品。在今年5月举行的投资者日上，美光披露了其DRAM未来技术路线图。

根据的技术路线图，美光将继续在DRAM领域发展1、1和1工艺。美光计划在2022年底前推出1 DRAM产品，将为图形、HBM3、汽车等领域提供良好的性能。美光希望通过1 DRAM产品不断提升公司在DDR5和LPDDR5的地位。