台湾地震！台积电宕机

3月23日消息，据台湾气象部门表示，23日凌晨1点多起，台湾接连发生多起地震，除了1点41分的6.6级地震外，1点43分还发生了6.1级地震，震中位于花莲县丰滨乡，5级以上的地震有5次。

有反映，福建福州、泉州、厦门等多地有震感。日本气象厅也发布地震警报，冲绳地区有震感。

经确认，台积电、联电、南茂等半导体厂一些敏感机型出现宕机情况，其中台积电还出现部分人员零星疏散。

联电表示，员工及厂房均安、部分机台出现停机，需要重新开机，整体季业绩不受影响。

台积电称，其部分设备受到地震的影响，预计地震不会造成重大影响，但该公司仍在对实际影响进行终评估。

另据力积电表示，有若干机台自动暂停，目前已陆续回线生产，预计今天中午前完全恢复正常。经公司评估产线没有晶圆报废情况，停线仅造成约0.1天的产能损失，未来将以调节生产计划方式来弥补，对力积电营收没有影响。

世界***发表声明称，公司位于新竹的晶圆一厂、二厂与五厂测得震度达三级。此地震对公司生产的影响正在评估中。

群创公司表示，地震时已启动厂区设备防震保护暂时停机，目前逐步复归中，人员皆安全，对运营没有影响。

友达公司则称，地震发生时间，以确保人员安全为首要，待确认厂内安全无虞后进行设备检测，部分机器安全性停机，目前持续复归中。

设备和系统光刻路线图的国际路线图

“背景：半导体芯片性能的计划改进在历推动了光刻技术的改进，预计这将在未来继续。国际设备和系统路线图路线图有助于行业规划未来。

目标：2021 年光刻路线图显示了未来 15 年的要求、可能的选择和挑战。

结果：逻辑芯片的临界尺寸现在足够小，以至于随机因素，即光子、分子和光刻胶成像过程中的随机变化，会引入尺寸的随机变化和随机驱动的缺陷。随着临界尺寸变得更小，随机指标成为更大的挑战。该路线图预计，尽管在工具、光刻胶、器件设计和图案化工艺方面预计会有所改进，但在未来 10 年内，印刷抗蚀剂的剂量仍需大约增加三倍，以保持可接受的随机性，除非对工艺或芯片设计进行重大更改。这将大大提高图案化成本。其他图案化选项正在开发中，但它们也面临与缺陷相关的挑战。边缘放置错误 (EPE) 也是未来设备面临的挑战。长期，

结论：逻辑器件将推动前沿光刻技术。改进的极紫外光刻是主要候选方案，但其他选择也是可能的。关键的短期挑战是随机指标、EPE 和成本。除非出现实质性的工艺创新，否则随着关键尺寸的缩小，预计印刷抗蚀剂的剂量将大幅增加。从长远来看，当逻辑设备切换到 3D 缩放时，挑战将是良率和工艺复杂性。”

未来的芯片需求，将来自什么应用？（一）

2022年才刚过一季，半导体市场却灾情不断，像是广达因PC电脑需求罕见单，苹果（Apple）传出需求疲弱而调降Iphone 13、Iphone SE和无线蓝芽耳机Airpods的产量，美系外资新出炉的报告也发出半导体库存需要修正的警示，预期力积电也可能面临客户砍单。

确实，半导体经济多少受新冠疫情再起和乌俄的影响，但事实是：评估半导体库存的，已悄然移转。

面对美系外资的评论，力积电董事长黄崇仁表示，现在是多元社会，不能用单一产品市场需求分析，如苹果并不是只出产手机，外资若还是以电脑与手机市场需求分析，则是落后的思想。

我格外认同这段话。近年数字经济已开始由汇流走向新分流，除了电脑和手机外，半导体的确有许多新方向可以让人作梦，像是元宇宙相关的AR/VR/MR、伺服器主机、新能源汽车和智能自驾车领域等，但目前大多的产业分析师仍以电脑与手机的产量作为半导体市场的评估标准，确实不公平。

举例来说，近期因永续节能而广受市场认同的电动车及智能自驾车的半导体就被忽略了。

市场动能持续减弱，未来DRAM跌价空间或将持续扩大

本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，更带给现货供应商高成本压货负担，为求换现，除了主动调降报价外，亦看准下半年前景低迷，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x；Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%，来到USD2.70，WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.8x左右。

DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。

DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，WF-BCTD报价落在USD1.54附近。