中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“

厦门迎2个重磅“芯”平台

据厦门日报报道，近日，福建省集成电路产教融合创新发展联盟正式成立。该联盟由厦门大学发起，已发动福建省10余家高校、50余家企业、10余家研究机构及行业协会，共约100家单位组成。联盟届理事长由厦门大学委张荣担任。

该联盟致力于解决福建省集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题；充分发挥联盟成员在产教协同育人、技术研发与应用等方面的优势，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展；切实加强集成电路产业人才的有效供给，为促进福建省集成电路产业的高质量发展贡献力量

大众汽车联合ST，共同开发SoC以及微控制器

大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。据悉，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

根据协议，CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC，以确保未来数年的芯片供应。

此外，CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。

这是近期大众集团推动的第二个以芯片为重点的合作伙伴关系，稍早之前，Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。