台湾地震！台积电宕机

3月23日消息，据台湾气象部门表示，23日凌晨1点多起，台湾接连发生多起地震，除了1点41分的6.6级地震外，1点43分还发生了6.1级地震，震中位于花莲县丰滨乡，5级以上的地震有5次。

有反映，福建福州、泉州、厦门等多地有震感。日本气象厅也发布地震警报，冲绳地区有震感。

经确认，台积电、联电、南茂等半导体厂一些敏感机型出现宕机情况，其中台积电还出现部分人员零星疏散。

联电表示，员工及厂房均安、部分机台出现停机，需要重新开机，整体季业绩不受影响。

台积电称，其部分设备受到地震的影响，预计地震不会造成重大影响，但该公司仍在对实际影响进行终评估。

另据力积电表示，有若干机台自动暂停，目前已陆续回线生产，预计今天中午前完全恢复正常。经公司评估产线没有晶圆报废情况，停线仅造成约0.1天的产能损失，未来将以调节生产计划方式来弥补，对力积电营收没有影响。

世界***发表声明称，公司位于新竹的晶圆一厂、二厂与五厂测得震度达三级。此地震对公司生产的影响正在评估中。

群创公司表示，地震时已启动厂区设备防震保护暂时停机，目前逐步复归中，人员皆安全，对运营没有影响。

友达公司则称，地震发生时间，以确保人员安全为首要，待确认厂内安全无虞后进行设备检测，部分机器安全性停机，目前持续复归中。

SEMI晶圆厂预测报告（2）

以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。

根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

包含纳米线硅逻辑和内存逻辑NOR的硅内存NAND

“处理量数据需要快速计算系统的高能效和处理时间和高运行。为了实现这个纳米结构，我们已经提出了处理的内存逻辑（LIM）在这里，我们实现了线反馈其不同的性能由模拟组成的NAND和NOR LIM，执行配置的数据处理。 LIM 可以执行指令以在零计算电路下工作以及显示其输出逻辑，具有纳秒级高速处理的逻辑操作。项研究，NAND 和 NOR LIM 具有解决巨大和处理速度问题的潜力。”