SEMI晶圆厂预测报告（2）

以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。

根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“

华虹半导体产线保持满载运营

2022年第二季度华虹半导体营收达到创纪录的6.21亿美元，同比增加79.4%，环比增加4.4%；归母净利润为8390万美元，同比增长90.4%。

从晶圆尺寸来看，华虹半导体主打的8英寸晶圆和12英寸销售收入分别达到3.54亿美元和2.67亿美元，同比上升35.1%和217.1%。

分工艺节点看，55nm及65nm的二季度收入为1.14亿美元，同比增长274%，主要得益于NORFlash、CIS及逻辑产品的需求增加；90nm及95nm的收入1.15亿美元，同比增长132.9%，主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及MCU的需求增加。

从地区上来看，受益于各技术平台产品需求增加，其中华虹半导体二季度来自中国的收入为4.50亿美元，同比增长76.5%；来自美国的收入7321.3万美元，同比增长147.9%，增幅大，主要得益于其他电源管理、及MCU产品的需求增加。

分终端市场看，工业及汽车市场收入1.26亿美元，同比增长90.2%，增速快，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；而电子消费品在二季度成为华虹半导体大收入来源，达4.05亿美元，同比增长83.5%，收入占比为65.2%。