中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“

汽车芯片分类

半导体和芯片密不可分，而汽车芯片依功能可分三类：运算芯片、功率转换芯片、传感类芯片。运算芯片通常用在发动机和底盘，尤其在自动驾驶感知上；好的功率转换芯片能减少电能流失；传感类芯片则是用在自动驾驶雷达和胎压检测等。

一台传统汽车所需的芯片数量约550个，电动车和有自驾功能的电动车平均需要1,200个半导体，从自驾到胎压监测，掌管车上的大小功能，因此，由汽车智能化带动的半导体市场热不容小觑。

另外是伺服器相关的半导体，2021年全年伺服器出货以亚马逊与Google成长为显著，合计拉货量增加三成；而根据《经济日报》的报导，总体经济影响市场需求，摩根大通下修PC出货量，而伺服器市场根据亚马逊和脸书的数据，预估全年出货量可以成长7%。

厦门迎2个重磅“芯”平台

据厦门日报报道，近日，福建省集成电路产教融合创新发展联盟正式成立。该联盟由厦门大学发起，已发动福建省10余家高校、50余家企业、10余家研究机构及行业协会，共约100家单位组成。联盟届理事长由厦门大学委张荣担任。

该联盟致力于解决福建省集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题；充分发挥联盟成员在产教协同育人、技术研发与应用等方面的优势，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展；切实加强集成电路产业人才的有效供给，为促进福建省集成电路产业的高质量发展贡献力量

高通的网通芯片严重短缺，不少客户在观望

1、网红路由器套片无市。

2、热门芯片AR8031-AL1B，工规物料价格飙涨，现货。

3、QCA8337N-AL3B 上月的需求也较多，但目前市场无现货支持。

4、用于网通的 AR8031/AR8035/AR8033系列，预期今年产能无缓解。

近日网传，高通已通知客户涨价，其涨价分两步：

? 新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。

? 高通的终端客户需求处于观望状态，消费类现货居多，部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位，终端持续观望。