比亚迪在深成立新公司，经营范围含电子元器件制造等

芯查查信息显示，9月9日，深圳比亚迪汽车实业有限公司成立，法定代表人为罗红斌，注册资本5000万，经营范围含汽车零部件及配件制造；新材料技术研发；电子元器件制造；物联网设备制造；新能源汽车生产测试设备销售等。

股东信息显示，该公司由比亚迪汽车工业有限公司全资控股。

市场上受欢迎的 15 款 PIC 微控制器

PIC微控制器，又称可编程接口控制器，自1993年开始出现。为支持 PDP电脑对其辅助设备进行设计和开发，目前其范围已经扩大。

PIC单片机是以哈佛体系结构为基础的，受到广泛的欢迎。其根源在于容易编程、低成本、广泛的可用性和简单的界面功能与其他辅助组件。另外，除了串行编程能力外，它还有大量的用户基础。

PIC单片机作为集成芯片，由 ROM、 RAM、定时器、 CPU和计数器组成，支持诸如 CAN、 UART、 SPI等协议。除 ICSP和 LCD外，还具有闪存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。这是 PIC单片机体系结构中基本的部分。

PIC微控制器的体系结构定义其功能。除考虑 PIC微控制器的四种类型依赖于内部结构外，在设计流程前了解不同 PIC微处理器的类型是非常理想的。其中 PIC、增强中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

服务于小批量 PCB 组装的市场

小批量PCB组装几乎可以服务于所有行业。小批量组装之所以出现是为了能够以低成本为所有市场或行业提供高质量的印刷电路板。

这是通过降低成本同时确保保持高质量来生产和组装 PCB的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。

这意味着，可以为以下列出的行业以购买 PCB：

石油和工业

航空航天工业

矿产开采业

核工业

制造业

行业

食品加工业

电子行业