逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为

自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。

在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（SMPS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向恢复电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。

总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。

第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高

按照营收排名，前晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界***（VIS）、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。

今年第二季度，台积电营收达133亿美元，环比增长3.1%，再次轻松超越其他晶圆代工厂。紧随台积电之后的是三星，三星第二季度的营收为43.3亿美元，环比增长5.5%。排名第三的是联华电子，该公司第二季度的营收至18.2亿美元，环比增长8.5%，市占大致持平在7.2%。

格罗方德排名第四，第二季度的营收为15.2亿美元，环比增长17%。中芯国际排名第五，第二季度的营收达到13.4亿美元，环比增长21.8%，市场份额也提高到了5.3%。

排名第六的是华虹集团，该公司第二季度的营收达到6.58亿美元，环比增长9.7%。力积电排名第七，其第二季度营收达到4.6亿美元，环比增长18.3%。

世界***排名第八，第二季营收达到3.63亿美元，环比增长11.1%，这是该公司营收首度超越高塔半导体。

排名第九和第十的分别是高塔半导体、东部高科。其中，高塔半导体第二季营收达到3.62亿美元，环比增长4.3%。东部高科第二季营收达到2.45亿美元，环比增长12%。

电子元器件配单要注意什么？

在电子元器件行业中，贸易商常常要为下游客户提供一整张 BOM表的要求，帮助客户把清单里面的所有料号都配齐，也就是电子元器件的配单。而且 BOM表料品种繁多，所以贸易商一般备货较少，货源较为依赖下游供应商。当营业员接到一整份来自下游客户的 BOM需求时，一般是指派采购人员去下游供应商询价。

因此，电子元件的配单对于业务员和采购员来说是为熟悉的。

基于此，广州同创芯电子必须提供高效、的配单服务，基于这样的目标，广州同创芯电子合理配置采购人员资源，使采购询价效率得到不断提升，企业的询价效率得到了不断提升。使询盘效率问题不再是业务人员接单的瓶颈环节，而成为业务员快速接单的助推器，不断给电子元器件贸易商带来经济效益！

SMT制造商如何运作？

SMT 元件的类型

如前所述，

无源 SMD主要分为三种类型。

这里，无源 SMD有不同的封装。大多数无源 SMD 可以是 SMT 电容器或 SMT 电阻器。此外，包装的尺寸也非常标准化。水晶、油等成分通常有更多的要求，因此有他们的个人包装。

电容器和电阻器通常具有不同的封装尺寸。它们的名称包括 1206、1812、0201、0402、0603 和 0805。这些在今天没有广泛使用，因为现在通常需要更小的组件。但是，它们可用于需要更大功率水平的应用以及需要更大尺寸的区域。

二极管和晶体管

SMT 二极管和 SMT 晶体管通常保存在由塑料制成的小封装中。这里的连接是通过引线进行的。这些引线来自封装，通常是弯曲的。这是为了确保它与电路板接触。此封装有 3 个引线。通过这样做，很容易判断设备应该走哪条路。

集成电路

不同的封装适用于集成电路 (IC)。要选择的封装类型取决于所需的互连级别。大多数芯片可能只需要 14 个或 16 个引脚。其他的，例如 VLSI 处理器和其他相关芯片，可能需要大约 200 个或更多。