消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知，新价格将于 9 月 15 日起生效

据财联社9 月 11 日，市场传出消息，模拟芯片 TI （德州仪器）近期发出涨价通知称，基于成本因素，TI 即将调整整体价格，以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，新价格将于 9 月 15 日起生效。

此外，市场也是驱动 TI 涨价的因素之一，TI 指出，我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给，德州仪器正在大力投资以增加额外的产能，进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并确保我们能够长期支持我们的客户。

集微网此前报道，TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。

据了解，电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中，而上述物料属于常用料，价格较为低廉，应用也非常广泛，就使得缺货更加严峻。

业内人士指出，TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重，为了保持盈利，只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品，这就导致其单价低于 1 美金的产品产能严重不足，市场缺货尤为严重，特别是 TPS 系列，整体交期一再拉长，市场价格居高不下，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。

TI 在业绩说明会上也表示，公司超过 80% 的产品有稳定的交货时间。也就是说，另外 20% 的产品交货时间并不确定。

集成电路 (IC)

IC又称芯片，是一种电子电路，由成千上万的、几百万甚至几十亿个晶体管、电阻、电容组成。虽然该 IC的功能与用分立(独立封装)组件构建的较大电路相同，但该 IC是一种极其紧凑的装置，在一小片半导体材料上作为一个单一单元构建。生产 IC的主要原材料是硅片，因此 IC经常被称为“硅片”。还可以使用其他原材料，例如锗和，但是主要的选择如下：

硅片是一种半导体，也就是说，在一定条件下，它可以作为导体和绝缘体，并被称为掺杂过程。掺杂是通过添加杂质来改变元素的电性能。由于地球含硅量丰富，所以价格也很便宜。

IC是为某种用途而设计的，它可以应用于许多行业，如航空航天，汽车，通讯，计算机等等。在印刷电路板(PCB)上安装一个或多个 IC及其它元件和连接器，以满足应用需求。PCB一个很常见的用途就是用作计算机的主板。

集成电路的设计、制造、测试过程十分复杂。IC设计者设计和验证 IC, IC制造商(通常称为代工厂)制造和测试 IC。介绍了集成电路设计、制造与测试的端到端流程。

BOM表配单指什么？需要考虑哪些因素？

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子，电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程，那么电子元器件配单指的是什么？还有哪些因素需要考虑呢？

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表， BOM表中含有多种电子元器件，然后帮助客户将清单中所需的材料编号，即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格，需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务，解决客户基本的需求，降低生产成本，提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后，仔细检查 BOM表，然后确认规格要求。答复要快速，确认规格型号，仔细仔细核对，及时反馈给客户。

2.报价给客户，报盘时一定要问客户是否要开，然后确认顾客什么时候要购买，是询价还是订购。

3.谈谈付款方式，是款到发货，货到付款，还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说，电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题，减少了繁杂的步骤，节约了采购成本。

以低导通电阻降低功耗的车载用小型MOSFET产品阵容扩大

东芝电子元件与存储株式会社（“东芝”）推出了 30 V 产品“SSM6K818R”、适用于前照灯控制开关等的汽车设备用 N 沟道 MOSFET，以扩大其阵容。

新产品采用我们的新工艺，具有的[1]低导通电阻。他们通过扁平引线封装扩展了芯片安装能力，降低了热阻。因此，该产品采用小型 TSOP6F 封装，具有 1.5 W 的额定功耗，有助于降低设备的功耗。此外，TSOP6F 封装与具有类似功耗额定值的 SOP-8 封装相比，安装面积减少了约 70%，有助于减小设备尺寸。此外，它们符合 AEC-Q101，允许它们用于各种用途，包括汽车应用，如前灯控制开关、灯光控制开关和用于 USB 供电的负载开关。

另一款 40 V 产品 SSM6K804R 将投入量产。