第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高

按照营收排名，前晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界***（VIS）、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。

今年第二季度，台积电营收达133亿美元，环比增长3.1%，再次轻松超越其他晶圆代工厂。紧随台积电之后的是三星，三星第二季度的营收为43.3亿美元，环比增长5.5%。排名第三的是联华电子，该公司第二季度的营收至18.2亿美元，环比增长8.5%，市占大致持平在7.2%。

格罗方德排名第四，第二季度的营收为15.2亿美元，环比增长17%。中芯国际排名第五，第二季度的营收达到13.4亿美元，环比增长21.8%，市场份额也提高到了5.3%。

排名第六的是华虹集团，该公司第二季度的营收达到6.58亿美元，环比增长9.7%。力积电排名第七，其第二季度营收达到4.6亿美元，环比增长18.3%。

世界***排名第八，第二季营收达到3.63亿美元，环比增长11.1%，这是该公司营收首度超越高塔半导体。

排名第九和第十的分别是高塔半导体、东部高科。其中，高塔半导体第二季营收达到3.62亿美元，环比增长4.3%。东部高科第二季营收达到2.45亿美元，环比增长12%。

关于电容器的知识

电容缩写为电容，用字母 C表示。

定义1：电容器，顾名思义，是一个“装电的容器”，它是一种储存电荷的装置。英文名字： capacitor。在电子设备中，电容被广泛地应用于电子器件中，如隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等。

定义2：电容器，任何两个彼此绝缘并且隔得很近的导体(包括导线)之间都构成电容器。

电容器/铝电解电容器

真空容器/漆膜电容器

复合型电容器/玻璃釉电容器

有机薄膜电容器/导电塑料电位计

红外线热敏电阻/气体电阻

瓷瓶/钽电容器

纸介电容器/电子电位计

磁电阻电位计/湿敏电阻

感光电阻电位计/固定电阻

变阻器/排电阻器

其他电阻/电位计/熔断电阻/电位计

什么是PCB电容？

印刷电路板可以起到电容器的作用。 这是因为电容器可以由两个由金属制成的物体组成，并由非电介质材料隔开。 因此，将 PCB 组件、焊盘、引脚和走线组合在一起，应该会变成一个能够使频率振荡不稳定的电容器。

除此之外，电源和大平面提供必要的去耦电容。 您甚至可以在 PCB 的边缘使用电容器。 你只需要得到两个好的铜平面。 这将用作电容器。 然后我们可以继续获得与 PCB 电容器耦合的分立电容器。 这可能类似于集总电容器，您将在创建用于分配设计的系统时使用它。

IC封装设计

IC 封装设计也有不同的分类，取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类，但还存在其他次要分类形式。在这里，您会发现以下内容。

针栅阵列。它部署在套接字中。

双列直插和引线框架封装

此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。

芯片级封装。它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小（比模具小1.2倍）

四方扁平包装。它是一种无铅封装类型，尽管它有一个引线框架。

四方扁平无铅。它是一种微型封装，接近于芯片尺寸，主要用于表面安装。

多芯片封装。该封装也称为多芯片模块，将分立元件、半导体芯片和多个 IC 集成到一个基板上。因此，这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个更大的 IC。

面阵封装。它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供大性能并节省空间的封装类型。      

您应该注意到大多数公司，包括RayMing PCB ad Assembly，都使用像 BGA 那样的面阵封装。它的出现是因为需要多芯片结构。此类封装和模块为利用片上系统格式的解决方案提供了的选择。因此，如果您想获得具有正确基板和封装的理想 IC，在联系我们之前考虑所有这些会有所帮助。

但是，我们也提供世界的客户服务。如果您无法为您的集成电路找出佳基板或封装类型，您将得到适当的指导。