用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？

随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？

电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。

1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。

4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。

5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。

7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。

电子元器件配单要注意什么？

在电子元器件行业中，贸易商常常要为下游客户提供一整张 BOM表的要求，帮助客户把清单里面的所有料号都配齐，也就是电子元器件的配单。而且 BOM表料品种繁多，所以贸易商一般备货较少，货源较为依赖下游供应商。当营业员接到一整份来自下游客户的 BOM需求时，一般是指派采购人员去下游供应商询价。

因此，电子元件的配单对于业务员和采购员来说是为熟悉的。

基于此，广州同创芯电子必须提供高效、的配单服务，基于这样的目标，广州同创芯电子合理配置采购人员资源，使采购询价效率得到不断提升，企业的询价效率得到了不断提升。使询盘效率问题不再是业务人员接单的瓶颈环节，而成为业务员快速接单的助推器，不断给电子元器件贸易商带来经济效益！

东芝发布具有无电阻电应功能的 40V/2.0A 步进电机驱动器

减少外部元件并有助于节省空间的电路板

东芝电子元件在其支持恒流控制的步进电机驱动器 IC 系列产品阵容中增加了“ TB67S539FTG ”，适用于办公自动化、商业和工业设备。新驱动器无需电流检测电阻即可执行恒流电机控制。

TB67S539FTG 集成了东芝新的 DMOSFET 器件[1]，使其能够实现 40V 的电机输出电压额定值和 2.0A 的电机输出电流额定值[2]。使用电流检测器进行恒流电机控制消除了对外部电流检测电阻器的需要。用于电机控制的 H 桥电路具有 Nch/Nch 配置，以及用于输出级控制的内置电荷泵电路。此外，新驱动器不需要通常用于驱动 H 桥上的栅极的外部电容器，因为它已包含在产品中。这有助于节省印刷电路板上的空间。

TB67S539FTG 支持 4.5V 至 34V 电机驱动电源，可用于 24V 驱动的应用，以及 12V 驱动的应用，包括监控摄像机和投影仪。

TB67S539FTG 采用紧凑型 QFN32 封装，以减少使用过程中的散热。输出晶体管漏极和源极之间的低导通电阻（上部 + 下部）为 0.8Ω（典型值），可减少热量产生。