贴片电容释放存储电荷的过程

电容片，英文名 capacitor，简写为 C，是一种以电场形式储存能量的无源器件。

在几乎所有的电子电路中，可以起到隔直流通、交流耦合、旁路、滤波、调谐等多种功能。电容是一种储能元件，由两片金属极板和中间层的绝缘电介质组成。

任一两个靠近并互相绝缘的导体构成一个电容器，当它与其电压相加时，它就开始储存电荷。

X-Ray机器确保高可靠性焊接

X射线，通常被称为x-ray，具有穿透物体的作用，因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广，其中电子半导体行业需要借助 X射线检测仪的性能对产品质量进行检测。

电子型半导体通常需要检测 SMT，电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。

为何选择 X射线而非其他检测设备？例如 AOI还有电磁振动？

X射线、 AOI、电磁振动的作用不同： AOI基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否良好是否有漏贴反向等不良设备。但 PCB板放置位置不对，或者 PCB表面有油污，会使检测结果大打折扣。

其原理是利用光穿透非金属材料的特性，检查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有无短路等。电磁式振动试验台，采用共振原理碱性检测，可以很大程度地检测不良品，但实验台操作复杂，细节烦琐，不标定试验难以发挥其作用。

IC封装设计

IC 封装设计也有不同的分类，取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类，但还存在其他次要分类形式。在这里，您会发现以下内容。

针栅阵列。它部署在套接字中。

双列直插和引线框架封装

此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。

芯片级封装。它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小（比模具小1.2倍）

四方扁平包装。它是一种无铅封装类型，尽管它有一个引线框架。

四方扁平无铅。它是一种微型封装，接近于芯片尺寸，主要用于表面安装。

多芯片封装。该封装也称为多芯片模块，将分立元件、半导体芯片和多个 IC 集成到一个基板上。因此，这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个更大的 IC。

面阵封装。它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供大性能并节省空间的封装类型。      

您应该注意到大多数公司，包括RayMing PCB ad Assembly，都使用像 BGA 那样的面阵封装。它的出现是因为需要多芯片结构。此类封装和模块为利用片上系统格式的解决方案提供了的选择。因此，如果您想获得具有正确基板和封装的理想 IC，在联系我们之前考虑所有这些会有所帮助。

但是，我们也提供世界的客户服务。如果您无法为您的集成电路找出佳基板或封装类型，您将得到适当的指导。