赛灵思7 FPGA是什么？

Xilinx Artix 7 FPGA

FPGA的重新编程和编程功能使得它在许多应用程序中非常受欢迎。它不仅支持新的应用程序的生命周期，还允许进行设计变更。所以，作为设计师，数字化革命的预期改变可以帮助你在成本敏感市场上获得竞争优势。

赛灵思公司的 FPGA产品系列Artix7提供了这样一个非常有竞争力和的选择。该产品具有的特点，如广泛的应用范围、高可移植性和处理带宽，同时保持低的功耗。结果， XilinxArtix7 FPGA比前几代将对成本的敏感性重新定义了一半。

以低导通电阻降低功耗的车载用小型MOSFET产品阵容扩大

东芝电子元件与存储株式会社（“东芝”）推出了 30 V 产品“SSM6K818R”、适用于前照灯控制开关等的汽车设备用 N 沟道 MOSFET，以扩大其阵容。

新产品采用我们的新工艺，具有的[1]低导通电阻。他们通过扁平引线封装扩展了芯片安装能力，降低了热阻。因此，该产品采用小型 TSOP6F 封装，具有 1.5 W 的额定功耗，有助于降低设备的功耗。此外，TSOP6F 封装与具有类似功耗额定值的 SOP-8 封装相比，安装面积减少了约 70%，有助于减小设备尺寸。此外，它们符合 AEC-Q101，允许它们用于各种用途，包括汽车应用，如前灯控制开关、灯光控制开关和用于 USB 供电的负载开关。

另一款 40 V 产品 SSM6K804R 将投入量产。

6种 类型 PCB的 通孔

1,、VIA：用于内层连接的镀通孔（PTH），不用于插入元件引线或其他增强材料。

2、BIIND VIA：孔没有穿过整个工件。盲孔总是有规定的深度，通常不会超过一定的比例（孔径）。“盲孔”的字面意思是无法透过孔看到。比如6层板，钻孔只从1层到4层，这叫做盲孔。

3、BURIED VIA：Buried Via 是一个镀铜孔，它连接电路板的两个或多个内部层，并且外部层无法访问。并且不可能发现 PCB 中的埋孔，因为它“埋”在电路板的外层表面之下。例如，对于6层板，钻孔只从第3层到第4层；这称为埋孔。

4、THROUGH VIA：通孔从 PCB 的一个外层延伸到另一个外层。

5、COMPONENT HOLE（元件孔）：用于固定印制板上的元件和电连接导电图案的孔。

在高速PCB设计中，通孔设计是的。这包括孔、孔周围的焊盘区域和电源层隔离区域。有盲孔、埋孔和通孔三种。在分析了过孔的寄生电容和电感之后，我们总结了高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

什么是物料清单（举例）？

一般情况下，我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程，需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构：物料清单，这是BOM。它是一份技术文件，它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。