同创芯的 PCB 组装服务优势

? 拥有30条成熟的SMT和THT生产线，配备松下和雅马哈SMT机、3D SPI、X-ray、无铅回流焊炉、3D AOI、德国Ersa选择性波峰焊机等。

? ≤0.5mm 细间距组装，小元件尺寸 0201，小板尺寸 50mm×50mm，大板尺寸 1200mm×370mm，PCB 厚度 0.3mm 至 4mm。

? 解决方案提供免费的一对一工程支持和周到的服务（DFX）。

? 提供免费的完整 PCBA 样品、功能测试和 5,000 美元以上订单的折扣。

? IPC-A-610 3 级质量和 ISO 质量管理体系。您可以从右图参考我们的PCB组装制造水平。

? 从可靠的电子零件供应商处以批量价格采购用于 PCB 组装的无源和有源元件，并拥有自己的元件仓库。

? 具有丰富的PCBA制造经验，尤其是复杂的PCB组装，如散热焊盘、焊盘中过孔、细间距BGA、焊盘直角等。

Flex PCB组装外包的要求

一、物料清单 (BoM)

严格按照物料清单、Flex PCB丝印、外包加工要入或安装元件。当材料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求不符时，或要求不明确无法操作时，应及时与我公司联系，确认材料和工艺要求的正确性。

二、防静电要求

1、所有组件都被视为静电敏感设备。

2、所有接触元器件和产品的人员应穿戴防静电服、防静电手环和防静电鞋。

3、一旦进入原料tothe工厂，仓库，静电敏感设备都在防静电包装。

4、在操作过程中，我们使用防静电工作台，部件和半成品使用防静电容器。

5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。所有的都必须在使用前进行测试。6、PCB半成品存放在防静电箱内运输，隔离材料采用防静电珍珠棉。

7、整机无壳采用 防静电包装袋。

嵌入式元件 PCB，腔体PCB制造。

小型移动设备具有越来越多的无源组件，需要更高密度的安装。不幸的是，传统表面安装技术（二维实现）的表面安装区域无法支持这些组件。这就是为什么提出使用嵌入式 PCB 技术的 3D 实现的原因。

广州同创芯电子有限公司除了使用焊料材料的接合工艺外，还独立开发了使用激光通孔和电镀的连接工艺，并拥有两种工艺的量产记录。

我们提供高质量的嵌入式元件 PCB 和腔体 PCB。成本低，交货期快。