同创芯的 PCB 组装服务优势

? 拥有30条成熟的SMT和THT生产线，配备松下和雅马哈SMT机、3D SPI、X-ray、无铅回流焊炉、3D AOI、德国Ersa选择性波峰焊机等。

? ≤0.5mm 细间距组装，小元件尺寸 0201，小板尺寸 50mm×50mm，大板尺寸 1200mm×370mm，PCB 厚度 0.3mm 至 4mm。

? 解决方案提供免费的一对一工程支持和周到的服务（DFX）。

? 提供免费的完整 PCBA 样品、功能测试和 5,000 美元以上订单的折扣。

? IPC-A-610 3 级质量和 ISO 质量管理体系。您可以从右图参考我们的PCB组装制造水平。

? 从可靠的电子零件供应商处以批量价格采购用于 PCB 组装的无源和有源元件，并拥有自己的元件仓库。

? 具有丰富的PCBA制造经验，尤其是复杂的PCB组装，如散热焊盘、焊盘中过孔、细间距BGA、焊盘直角等。

广州同创芯电子15 年样品和批次放置经验，有锡膏检测机，确保IC芯片焊接均匀，可以做加急样品和批量放置处理，1-3天。

1、由于组装密度高，减少了元器件之间的布线，从而提高了可靠性。

2.可以增加布线层数，从而增加设计灵活性。

3、可以组成具有一定阻抗的电路，也可以组成高速传输电路。

4.易于安装。

广州同创芯支持工程师在整个设计验证过程中快速且经济地组装他们的电子原型。 为确保产品设计符合要求，一般我们建议5pcs或10pcs进行原型组装测试。 当然，一两件也可以，只要能验证。

嵌入式元件 PCB，腔体PCB制造。

小型移动设备具有越来越多的无源组件，需要更高密度的安装。不幸的是，传统表面安装技术（二维实现）的表面安装区域无法支持这些组件。这就是为什么提出使用嵌入式 PCB 技术的 3D 实现的原因。

广州同创芯电子有限公司除了使用焊料材料的接合工艺外，还独立开发了使用激光通孔和电镀的连接工艺，并拥有两种工艺的量产记录。

我们提供高质量的嵌入式元件 PCB 和腔体 PCB。成本低，交货期快。