美国银行：电动汽车行业IPO三年有望达千亿美元|广州同创芯

美国银行(Bank  of  America  Corp  .)表示，向电动汽车的过渡正在掀起该行业为期三年的IPO热潮，预计到2023年底，可能会募资约1000亿美元。

美国银行移动集团投资银行联席主管Patrick  Steinemann表示，从电池到汽车充电等领域的投资不断增加，将促使企业拆分相关部门并上市。

Steinemann认为，现在已经进入一个浪潮，电气化领域的IPO收入将高达1000亿美元，覆盖、电池和电动汽车充电的整个价值链。

2021年IPO就是来自这个行业。本月早些时候，电动卡车制造商Rivian  Automotive  Inc  .通过在美国上市筹集了137亿美元，其股价目前比发行价高出47%。

电动汽车制造商去年成为投资者的宠儿。随着人们押注于对清洁汽车日益增长的需求，他们的股价几乎都大幅上涨，行业特斯拉的市值几乎翻了一番。

中国汽车和电池制造商比亚迪公司上个月在香港的配股中筹集了18亿美元，这是今年第二笔此类交易。今年1月，他们通过发行新股筹集了39亿美元。

施泰纳曼指出，电池企业需要大规模的产能建设，才能跟上电动汽车需求的增长。到目前为止，他们主要通过债务融资。

明年，亚洲乃至IPO之一将是LG能源解决方案的分拆，LG能源解决方案是LG化学有限公司的电池部门，可能约100亿美元。

德勤：未来芯片缺货是常态

根据会计和咨询公司德勤 (Deloitte) 的一份新报告，如果没有一个价值 1 美元的芯片，可能会阻碍价值更高的设备、电器或车辆的出货和销售。

随着 COVID-19 大流行和复苏期间需求激增，半导体行业经历了的短缺之一，从 2020 年春季到 2021 年秋季。德勤预计它将至少持续到 2022 年，从而推动到 2023 年某些组件的发货超时。

个人电脑、智能手机、数据中心、游戏机、其他消费品，尤其是汽车行业仍在感受到这种影响。从 2020 年到 2022 年，短缺的累积带来的销售损失可能超过 5000 亿美元，

下一次半导体短缺可能与这次一样大或更大。该公司表示，鉴于芯片对多个行业的重要性日益增加，经济损失可能更大。因此，它研究了半导体制造商、分销商、客户（半导体供应链）和可以做些什么来避免另一场潜在的灾难。这个问题是如此之大，以至于没有一家公司，甚至一个行业，都无法单独产生影响。

关于电子元器件分销商广州同创芯

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《科技》百亿级半导体大厂，台积电位居第三名|广州同创芯

根据研调机构IC Insights所释出的数据显示，今年将有17家营收规模破100亿美元的半导体公司，预估今年三星半导体营收将上看831亿美元、年增加34%，将拿下今年半导体营收，台湾的台积电、联发科则分别位居第三名、第九名，其中，联发科今年营运爆发，涨幅达60%，仅次于超微。

今年17家营收逾100亿美元的半导体厂商，今年平均营收年增26%、更胜整体产业的25%，本次IC Insights公布的17家半导体厂依序为三星、英特尔、台积电、海力士、美光、高通、辉达、博通、联发科、德州仪器、超微、英飞凌、苹果、意法半导体、铠侠、恩智浦、亚德诺。

以今年来说，排名第11的超微拿下超级进步奖，相较去年同期大幅成长65%，成长率居冠，另外，联发科、辉达和高通等也均在今年的交出亮丽，年成长分别达60%、57%以及51%。

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21亿美元！AMD与格芯采购协议达成一致|广州同创芯

路透12月23日，根据周四的一份监管文件，超微半导体(AMD)将从2022年到2025年从格芯(GlobalFoundries)取得约21亿美元的硅晶圆。

一份于5月提交给美国证券交易(SEC)的文件显示，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片。

格芯是2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，并从那时起向AMD供货。不过，格芯在2018年决定放弃追求的芯片制造技术。

自那时起，AMD转向由台湾的台积电供应其计算机处理器中关键的“小芯片”(chiplet)。尽管台积电已成为其主要供应商，但AMD仍依赖格芯的一些组件将芯片连接在一起。

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