type-c电路板厂家

昨天无意间听到一个朋友在打电话问他的供应商要TYPE C连接器，他说的一句话，让我耳目一新！

他说：“现在的产品上没有一个TYPE C的接口就显得没有那么高大上。”

看来TYPE C替代其它的连接器是必然的趋势，想想一个新产品的问世，要找新的合作伙伴也是个难题，在此我把东莞市琪翔电子有限公司推荐给大家。

东莞市琪翔电子有限公司，位于东莞长安镇，靠近深圳松岗，地理位置好，交利，四通八达……琪翔电子20年专注于通讯领域，电脑周边的PCB双层pcb无卤素板加工制作。琪翔电子专注Typec-双层pcb无卤素板加工的研发与制造，对Type-c双层pcb无卤素板加工的钻孔的***度，线路、阻焊层把控的非常到位。包括RJ45 pcb线路板、Type C pcb线路板等等一些小、薄、外形复杂而公差要求又严的牙签板。无论***质量，还是服务的快捷，琪翔都是您的选择之一。

PCB打样需要提供哪些参数呢？

双层pcb无卤素板加工打样需要提供哪些参数呢？

随着电子产品的更新迭代非常 快，开发设计的力度也越来越大，双层pcb无卤素板加工打样的需求也在进一步的增加，市场份额在不断发展扩大，由于电子产品的加工工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致双层pcb无卤素板加工打样上升比较快。工程师会根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，严格按照相对应的生产规范进行设计，良好的设计生产方案是保证Type-C电路板***的重要前提。那么工程师在设计好PCB后，外发PCB打样的时候，需要提供哪些参数和说明呢？下面请听琪翔电子来详细的说一说。

PCB的制作板材是需要什么板材，现阶段普遍的是用FR4，主要原材料是环氧树脂剥离纤维布板。说明制作PCB打样的层数。是单片出货，还是需要拼板出货，如果要拼板出货，要几拼几，是否需要加加工工艺边，都需要详细描述，能提供拼版图更好。PCB板子的厚度，现阶段玻纤板用得比较多的是0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm、3.2mm等等。根据小规模的ype-c电路板打样，相关制造业企业能够在检测中不断地改进电路设计，因而帮助企业进一步优化电路设计方案，让ype-c电路板有着更高的效率，这对于提高企业产品品质和企业口碑有着很大的帮助。线宽线距和孔径要求是多少？阻焊颜色有好几种可根据公司要求来进行选择，一般的是绿色丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。通常根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡。是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘。表面涂层：有喷锡、沉金、镀金、OSP、沉锡、沉银等。制作PCB打样的数量要说明清楚。有无特殊要求，比如半孔，包边，阻抗等等。  

高多层PCB电路板主要制作难点？

高多层双层pcb无卤素板加工主要制作难点？

与传统的PCB电路板产品相比较，高多层双层pcb无卤素板加工具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层双层pcb无卤素板加工层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。在Type-C电路板行业，注重的是品质与服务，一个Type-C双层pcb无卤素板加工厂家要想在Type-C电路板行业中站稳脚跟，***终靠的还是过硬的品质。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

2、内部电路制作的难点：高多层双层pcb无卤素板加工选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。目前目前***连接器和TYPE-C电路板的公差控制范围和产品稳定性处于行业***水平水平。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。所以只有将CAM优化处理做好，才会使得RJ45电路板的电路获得更好的信号，从而确保RJ45电路板的质量。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。

4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。

?沉金Type-C线路板厂家

沉金Type-C双层pcb无卤素板加工厂家

由于Type-C线路板的体积小、纤薄，占用的空间很小，那么，Type-C双层pcb无卤素板加工普遍是采用什么工艺呢？由于Type-C线路板的小体积、纤薄等特点，Type-C双层pcb无卤素板加工的板厚一般是在0.4mm-1.0mm，Type-C接口常用于连接器上，琪翔电子***生产Type-C线路板，对于连接器PCB这种牙签板类型的PCB线路板有***的研究结果与方案，由于Type-C线路板体积小，纤薄，在生产制造中，Type-C线路板大多选择的是沉金工艺，沉金工艺更容易焊接，不易氧化，因为喷锡工艺很可能会造成板子不上锡，影响焊接，所以Type-C线路板用沉金工艺比较多。大家都制造，在双层pcb无卤素板加工的制造环节中是要经过10几道的工序，而且每一道工序都必须衔接恰当，要保证交到客户手中的双层pcb无卤素板加工性能***性，安全性足够高。