电子线路板焊接有关的基本常识：

（一）电路板焊接小技巧

不知道大家有没有发现焊接电路板有时候会沾锡，会把铜板弄掉?我总结了一些经验来帮助大家规避此类问题：

一、正确使用电烙铁

　　1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

　　2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

　　3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

　　4、电烙铁应放在烙铁架上。

二、元件焊接顺序

　　先难后易，先低后高，先贴片后插装。

　　宗旨：焊接方便，节省时间。

　　先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于***后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。

三、手工焊接贴片元件的方法经验

　　首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的)，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边，然后就另外两边。***后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。

　　检查方法：首先目测，然后用尖细的工具检查每个引脚是否松动，***后可用万用表测量。

　　如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了(烙铁头一定得弄干净)。

（二）电路板焊接调试步骤：

01电路板静态检测，主要目测电路板制作是否存在瑕疵，然后使用万用表测量电源正负之间是否有短路，电源正或负是否有断路，敷地是否完整，导线间是否有短路断路现象，在确认没有问题之后进行下一步操作；

02元件焊接需要根据电路功能模块分块焊接，先焊接电源模块。焊接结束后，使用万用表测量电源正负之间的阻值，阻值不能太小，可以根据电路原理图进行估算。没有问题后接通电源，测量电源输出电压，判定是否符合电源设计的电压输出要求；

03焊接其它功能模块，每个电路模块的元件焊接结束之后，都要先使用万用表检测阻抗，符合预期之后再进行通电检测，检测过程中主要是认真观察元件是否发热、冒烟、异味；

04元件焊接结束之后，对每个外围模块的控制输出，均需要给定模拟控制信号来判定执行机构是否正确动作，同时检测输入信号是否符合输入预期。在此过程中一定要排除虚焊的问题；

05焊接过程中，一定要注意有极性与方向的元件，一定要按照其正确的焊接方向进行，因为电解电容焊接反了，很容***掉，芯片焊接反了，不但不能用，还有可能烧毁，二极管焊接反了，可能导致电流不能正向导通；

06测试结束，使用无水酒精清洗电路板，一块高质量的硬件电路实验板可以使用了。为了提升可靠性，还可以焊接另外一块电路板，这样两块电路板有个对比，会更加可靠。

07编写简单的硬件测控程序，通过单步跟踪调试，观察硬件电路输出控制是否正确，再判定输入检测逻辑是否正确。如果测试程序通过，则可以将硬件电路视为可靠的，剩下的工作就是应用程序开发测试了。

（三）PCB线路板焊接要点是什么？

1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接

2.元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

3.焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。

4.焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为***（好）。

5.取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。

6.芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

7.装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

8.对引脚过长的电器元件(如电容器，电阻等)，焊接完后，要将其剪短。

9.当电路连接完后，***（好）用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。

10.焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。