?GMP无尘车间***生产的净化措施

     GMP车间剂生产的工序一般包括：中间站、配料、制粒、干燥、过筛、压片、包衣、包装、清场等；中间站是生产所特有的，中间站与生产环境同级别，并应有足够的面积，要注意这里也有散发粉尘问题；采用流化床干燥时要注意排气的交叉污染，排气要经过除尘过滤；压片要注怠颗粒扩散和除尘问题，局部要保持相对负压；包衣要汪意局部保持相对负压，有排尘除尘问题；包装应注意包装机上应有吸排尘装置。

     为了防止粉尘飞扬扩散，较好是把尘源用物理屏障加以隔离，不应等到粉尘已扩散到全房问再去通风稀释；物理隔离适用于对尘源无法实现局部排尘的场合，例如尘源设备形状特殊排尘吸气罩兀法安装，只能在较大范国内进行物理隔离；隔离方式有就地隔离、一侧隔离、 独立隔离;披隔夸的生产工序对空=洁净度有相当要求,这种情况下可给隔离区内送洁净风，达到一定洁净度级别，在隔高区门设置缓冲室,缓冲空与隔高区内保持同一沽净度级别而使其压力高于隔高区和外面的车间。

    隔高区需要很大的风量，这种情况下这部分排风如果完全來自外面的车间，将增加大系统的冷、热负荷和净化负荷。可以把隔离区内的排风经过除尘过滤后再送回隔离区，即形成白循环，但为了使隔离区略呈负压，在经过除尘过滤后的回风管段上开旁通支管排到室外或车间内。

无尘净化车间设计标准是什么？

无尘净化车间设计标准是什么？

    无尘车间已在许多行业投入使用。它之所以如此受欢迎，是因为它不仅具有可靠的质量和良好的生产能力，还与其***的设计和严格的设计规范有关。那么无尘车间的设计规范是什么？让我们看一下下面的细节。

    净化车间的建筑布局通常在工厂大楼外设有环形密封走廊。它为洁净区提供了与外界的缓冲区。它可以防止外部污染，并且相对节能。工厂建筑物的门窗在内壁上应平整，不设窗台。外窗的层设置和结构形式应充分考虑空气水分的密封性，以使污染的颗粒不易从外部渗透。

    为了防止室内外温差之间的凝结，应密封清洁度不同的房间之间的门窗间隙。门窗材料应具有良好的耐候性，较小的自然变形，较小的制造误差，良好的气密性，简单的形状，不易堆积的灰尘，易于清洁且对门框没有任何限制。清洁车间的门窗应使用金属或涂有金属的材料制成，请勿使用木制门窗，以免长期暴露在潮湿环境中。外墙上的窗户应与内墙上齐平。窗台是倒角的或没有窗台，并且是双层固定窗，以减少能量的损失。

    其次，地面应用是光滑，无缝，耐磨和耐腐蚀的，不易收集静电，易于清洁整个地面。设计中可以使用现浇水磨石地板，所用石材的直径应在6-15mm之间。分隔线必须用铜带隔开，而不能用玻璃带隔开。现在使用的是环氧树脂自流地板，它是一种树脂复合地板。

    干净空间的温湿度首先是根据工艺要求来确定，但正在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的温馨度感。跟着空气干净度要求的进步，呈现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。详细工艺对温度的要求以后还要列举，但做为总的本则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度颠簸范畴的要求越来越小。

    技术要求：净化车间技术对我国电子信息产业发展意义重大，因为它与产品的成品率有着直接关系。

    例如正在大规模集成电路消费的光刻曝光工艺中，做为掩膜板质料的玻璃取硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。曲径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了线性膨胀，所以必需有±度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对卖得货将有污染，出格是怕钠的半导体车间，那种车间温度不宜超越25度，湿渡过高发生的问题更多。效率也大大提升，人工完成一个摄像头的生产需秒，如今用自动生产线只需秒—秒，效率提升达%—%，并且有进一步提升空间。

相对湿度超越55%时，冷却水管壁上会结露，假如发作正在精细安装或电路中，就会引起各类事故。相对湿度正在50%时易生锈。