?GMP洁净厂房净化方案

净化原理

　　气流→初效空气处理→空气调节→中效空气处理→风机加压送风→净化送风管道→***送风口→洁净室→ 带走尘埃(细菌)→回风夹道→新风、初效空气处理。 重复以上过程，即可达到净化目的。

　　GMP洁净室(厂房) 一般技术指标

　　主要技术参数

　　3.1 洁净级别：10000级局部100级

　　3.2 自净时间：20—30min

　　3.3 温度：18--25℃

　　3.4 噪声：≤55dB(A)

　　3.5 照度：平均350LX

　　3.6 较小新风量：每人60m3/h

　　3.7 相对湿度：40—60%

　　3.8 较小静压：≥10Pa

　　3.9 换气次数：10000级为≥25次/小时

　　3.10 风速：100级为≥0.25米/秒

　　一、性能和用途

　　GMP洁净室使用复合彩板制作是一种即能使室内造成无尘、无菌的局部空气环境保证制药生产中药品不受污染及保证工作人员的安全，广泛应用于制剂室、原材料、制药用辅料和药用包装材料生产中空气洁净度要求的厂房。

?净化工程设计和施工的关键问题??

    在运转中，有时管道的部分阻力远高于沿管道的风管的部分阻力，这需求改善。管件首要包括弯头，锥形管三通和四通管。弯头中心曲率半径应大于矩形管道旁边面的长度，圆的直径应为倍。应在管道导板中参加大截面风道，以减小阻力。在实践设备施工中，这种处理较少。

    关于变径管，不要俄然直径应做逐步胀大（缩短）管，发散管每侧扩展视点应大于15°，减速器每边缩短视点大于30°。矩形管道的T形管应沿气流弯管曲折和分叉，支管应具有必定的曲率半径。至90°角，应在曲折流动偏转器内。

    干净空间的温湿度首先是根据工艺要求来确定，但正在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的温馨度感。跟着空气干净度要求的进步，呈现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。详细工艺对温度的要求以后还要列举，但做为总的本则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度颠簸范畴的要求越来越小。

    技术要求：净化车间技术对我国电子信息产业发展意义重大，因为它与产品的成品率有着直接关系。

    例如正在大规模集成电路消费的光刻曝光工艺中，做为掩膜板质料的玻璃取硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。曲径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了线性膨胀，所以必需有±度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对卖得货将有污染，出格是怕钠的半导体车间，那种车间温度不宜超越25度，湿渡过高发生的问题更多。效率也大大提升，人工完成一个摄像头的生产需秒，如今用自动生产线只需秒—秒，效率提升达%—%，并且有进一步提升空间。

相对湿度超越55%时，冷却水管壁上会结露，假如发作正在精细安装或电路中，就会引起各类事故。相对湿度正在50%时易生锈。