“LED结温”对余大都人来说还不是那么熟悉，但即便关于LED职业的人也并是那多明了！现在咱们来具体的解说。LED作业时，以下几种情况可以促进结温不同程度的上升。

  一、经过屡次实践证明，出光功率的限制是导致LED结温升高的主要原因。现在，***的资料成长与元件制作工艺可以使LED极大大都输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片资料与周围介质比较，具有大得多的折射系数，致使芯片内部发生的极大部分光子（＞90％）无法顺畅地溢出介面，而在芯片与介质介面发生全反射，返回芯片内部并经过屡次内部反射终究被芯片资料或衬底吸收，并以晶格振动的方式变成热，促进结温升高。

  二、由于P―N结不可能极点***，元件的注人功率不会到达100％，也即是说，在LED作业时除P区向N区注入电荷（空穴）外，N区也会向P区注人电荷（电子），一般情况下，后一类的电荷注人不会发生光电效应，而以发热的方式耗费掉了。即便有用的那部分注入电荷，也不会悉数变成光，有一部分与结区的杂质或缺点相结合，终究也会变成热。

  三、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的资料以及导电银胶等均存在必定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P―N结时，一起也会流过这些电阻，然后发生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。

  以上是LED结温发生的主要原因，当然也不扫除其它，当然这其间的化学或是物理现象咱们现在还不能看懂，但在不久将来跟着科技学技术的不断进步，咱们能更好的解说其间现象，科学会用它的奇特将咱们的疑问一一解开！