线路板沉金和镀金区别

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。通常会电镀来保护，防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。四、打开循环阀，再打开加药阀，使药液在加药槽内产生固定水位后加入助滤粉，循环3分钟后再加入活性碳粉再循环3分钟，此时排出的液体同样没有活性碳粉排出即可。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

铜制零组件镀锡后如何镀银?

在电子、电器、仪表工业中，常常遇到一些铜制零组件，经锡焊后需要镀银，如空气电容器的动、定片组，片子与轴的连接就是用锡焊的，还有屏蔽罩、隔离板等的接缝也有用锡焊的，并且在锡焊后，表面必将还残留一些焊剂和它的分解物质，这样在同一零件上形成有两种不同的金属材料及脏物就给电镀带来了一定的困难。1、添加剂添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等，光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等，对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别。

常用的焊锡大多是由铅锡焊按不同的比例组成的合金。

这种焊料附在零件上，在镀前酸洗时，几种不同金属处于同一酸洗液中(这种酸通常是用肖酸和硫酸的混合酸)，结果出现铜酸洗很好，然而铅锡却变成了灰黑色，这是由于铅和锡被氧化的产物疏松黑灰膜导电性较差，电镀困难。

遇到这种情况时，首先应将焊接处的焊剂用酒精或其他溶剂清洗掉，然后再进行酸洗，根据零件的具体形状，采取不同的方法进行处理。

对于形状简单易刷光的零件，可以进行刷光，除去灰黑膜。对于形状复杂的零件，就不便于刷光了，可以用浓的肖酸酸洗(不至于形成硫)，在黑灰膜中其导电性就要稍好些。

酸洗后可直接进行青化镀铜，先用大电流冲击镀(比正常电流大2～3倍)，覆盖一层薄铜;然后再镀银，开始同样用大电流冲击，并将零件进行适当摆动，镀3～5min后，取出在清水中清洗一次，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀，即可获得完好的镀银层。