电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。另外电镀的作用也是非常多的，像可以增进电镀层附着能力，以及抗蚀能力另外铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。电镀废气的危害根据对电镀废气的监测，分析废气种类，不难发现，这些废气对人体危害极大，要很好的治理这些废气就要从电镀废气对环境的危害着手分析。

镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?

那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。

(1)由于硫化银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。

(2)硫化银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是硫化银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触不良的影响，特别是在接插不够紧固情况下，就更为突出。

(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成硫化银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。

综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。

青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?

青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的，为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?

长期的实践证明，钾盐比钠盐具有许多***的性质。

(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高，电流密度也高，整个电流密度范围也比钠盐电解液高。

(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度，采用钠盐配制电解液，槽液中碳酸钠超过609/L，就会使银层的结晶粗糙，而采用钾盐配制电解液，碳酸钾浓度可上升到909/L，也不会产生有害影响。

(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高，分散能力较强，镀层结晶细致。

(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。

(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量)，镀银层的含硫量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。