电镀加工出现不平整的原因

对于电镀厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不了的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便。电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：

1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。在过于粗糙的表面上获得高质量的电镀层相对更加困难，特别是对于一些压铸性能差的产品。有些材料表面缺陷在电镀前无法发现和修复，成品率相对较低。

2、电镀工艺不合理或电镀时间不够。例如，当铜部件直接镀镍时，塑料的电镀时间对于镀铜来说太短，电流太小，亮镍的电镀时间太短或者电流太小。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。另外还会出现电镀加工渗漏的问题，为防止电镀加工渗漏的问题，须做好以下几点。

（1）严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，青化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

（2）严格防止镀液被排风机吸走。当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

影响电镀结晶粗细的因素

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。局部电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。

镀银层氧化失效分析

谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：

1.灯具高温

银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。

2.有机酸

有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。

3. 镀银层表面粗糙

银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。

4. 镀银层上保护水过多残留

5. 镀银层厚度太薄

6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。

7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。

8.注塑胶老化

9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。

镀银发花是什么原因?如何解决?

目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。

产生这种疵病的原因除了工件去油不***、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。

青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。

当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物低于309/L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。

遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。

零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。