关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的超大件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。

2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。

3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。

4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5mL/L。

除了上述四种缘由外，镀液温度太高，镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正，但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。

主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。

目前的年代,对电镀加工技术的要求已经上了一个台阶了.以前的电镀技术对废水等处理都不是很给力,现在可以让电镀对环境的影响达到较低.电镀加工生产是一类***性强、综合性高、复杂性多的系统工程，无论是***电镀加工厂家，还是综合性电镀加工企业，都具有“四多”特点：镀种多：有各种不同工艺类型的镀种，单层或多层镀，即使同一镀种或镀层，因组合不同，又可分吊镀、滚镀等不同生产方式。

工序多：如镀前处理(脱脂、酸洗、活化等)、电镀、电镀加工后处理(钝化、出光、氢、干燥等)。不同的基体前处理、电镀和后处理工艺各异。品种多：如产品、材料几何形状、质量要求不同等，都随产品不同和质量要求不同，其产品生产过程、工艺条件等也各不相同。因素多：如原材料、工艺配方、操作条件、设备正常程度，乃至水、电、气三废治理等电镀生产过程中，每一因素均直接影响产品质量，因此必须加强现场生产技术管理。