电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中H+放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。

单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。

镀液中pH 缓冲剂过少

镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H+稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。

目前，在沿海地区大多是综合电镀加工厂，根据生产规模大小来设立生产计划(调度)、工艺管理、质量检验和成本管理专职人员，也可由公司或电镀厂部设立的上述专职部门直接对车间进行管理。为保证生产过程的连续性，电镀加工品从镀前处理、电镀、镀后处理，直到产品检验、计量、包装的整个生产过程中，应处于连续、正常地进行，消除或很大限度地减少各种生产中不必要的间断或停顿，这样才能充分利用设备，有效控制工艺，尽可能减少生产中的消耗和不正常生产运转。

电镀生产中，容易影响连续生产的因素很多，如有时生产安排不合理，毛坯脱节;辅材料供应中断;工艺故障或设备故障;供水、供电、供气不正常;员工安排不当或劳动力不足等都会影响生产。

保证生产过程的计划性生产过程按计划进行是指生产中应按工艺要求严格按比例有计划地配套，才能使整个生产有序地连续运行，达到设备不空位，工件不积压，人员不余缺，确保正常生产。如果设备能力不协调，工艺安排不合理，人员设置不当，都会随时造成生产计划的比例失调。因此，生产过程必须计划管理，才能保证产品从毛坯投入生产到电镀成品完成，能按质、按量、按时地有规律、有步骤正常运行，即每一工序定时、定量进出槽，每一生产周期能正常出产品，每班、每天、每周、每月按生产计划正常运转，原、辅材料能定时添加(特别是各种电镀添加剂)，镀液定期净化处理，设备定期检查及维护等。

局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件，装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的***势，

2）．加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3）．类似双色注塑的工艺。一般如果有双色注射机，可以将ABS和PC分不同的阶段注射，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求。

4）. 二次注射。就是将制件分成两个部分，首先将一个部分进行注射后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到样品。

在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：

电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

相同点：

1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；

2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。

不同点：

缺点：

1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；

2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：

1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高的电子线路；

2.化学镍钯金综合生产成本更低；

3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；