电镀工艺

常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀

1、水电镀:

一般适用于ABS料、ABS+PC料的产品。主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。

根 据客户的不同需要，可镀成不同的颜色，与高光银色、亚银色、灰银色。因为电镀后的产品其导电性显著增强，对于某些需绝缘的部件怎么办？办法有两种：其一， 在需绝缘的部位涂上绝缘油，该部位在电镀时就不会被电镀到，从而达到绝缘效果！当然，涂了绝缘油的部位会变黑，就不适宜作为外观面了。其二，在需电镀的部 位用特殊的胶纸贴住，保护起来，同样达到绝缘的效果。

2、真空离子镀，又称真空镀膜：

一般适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验，。

1.跳越试验

 所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。

镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮硫酸盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮硫酸盐镀铜,把电镀流 程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。

 2.对比试验

对比试验就是用良好(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜后,改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用良好的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为良好的光亮镀镍液 后,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。

电镀上色注意事项

电镀上色有必要注意哪些事项?

(1)装夹有必要牢固。夹具宜选用弹性较好的硬质铝材，并考虑到足够的截面，以利牢固装夹。

(2)夹具的非装夹部位要绝缘。经过绝缘可以减少阳极氧化和电解色进程中的能源与资源的消耗，并很大极限地进步工作槽的装载量。由于钛质资料导电功能较差，在此工艺中建议不必钛质夹具。

(3)合理选用对极资料。塑胶电镀的对极以选用耐硫酸的不锈钢为主、为便于电解上色时电流的均匀分布、阳极以栅栏式或网式为佳，其总的表面积应不小于电解上色和夹具的总面积。为进步塑胶电镀液的稳定性并下降亚锡的氧化速度，还可在对极上挂少量锡条。

(4)电解上色件要保证足够的阳极氧化膜厚度。电解着深色件阳极氧化膜厚度不小于l0μm，电解着淡色件，阳极氧化膜厚度不小于8pm。

(5)工艺进程含接要紧密。制件经硫酸阳极氧化之后宜当即进行电解上色，如工作量大，需要等待时，可暂时浸泡在清水中，但放置时间不行过长，并在此进程中要防止夹具与制件之间因错位而造成电解上色无法进行。

(6)塑胶电镀时电压要逐级递升。当制件进入电解上色槽之后，先在槽液中轻轻晃动几下，在尔后的1min以内，将电压缓缓升至额定值，按此操作有利获得均匀共同的上色膜质量。

电镀在电子制造产业链中的地位

塑胶电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步，特别是各种合金电镀和复合镀技术，使电镀镀种有了很大的扩展，从而可以提供更多的功能性镀层。而添加剂的技术进步，则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。

在人类进入到21世纪以后，电子工业已经成为信息化社会的支柱产业，与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术，一些重要的产品创新均与电子产品相关，从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领投者。

而在塑胶电镀电子制造产业链中，有着举足轻重的作用。在这里发挥的不仅仅是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是产品外装还是内装，都要用到各种镀层。

目前，电子电器行业是很大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等，也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。

近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其***的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。