电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

镀前处理对电镀层的质量有何影响?

答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。

在青化物镀液中，游离青化物的定义是什么?

答:在青化物镀液中，未结合在络盐内的多余青化物就叫做游离青化物。例如在青化镀铜液中的游离青化物就是形成[Cu(CN)3]= 络离子以外的多余青化物。

为什么桂具要涂上绝缘材料?

答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。

零件形状对电镀质量的影响

零件的形状是设计人员根据产品结构的需要设计确定的，但是零件的形状往往给电镀表面处理生产带来许多棘手的难题。

譬如，大面积的平面型零件、成形的管状零件、球形零件、具有盲孔或内螺纹的零件、边棱未进行倒角或倒圆的零件、重量很轻的薄片零件、具有孔径长度比很小的深孔零件、要求内表面镀覆的管状零件、工作表面呈尖锥状的零件、盒状零件、瓶状零件等形状复杂的零件进行表面处理时，如果不采取特殊的技术措施，就很难在零件的表面上获得质量满意的镀覆层。

零件形状对电镀质量的影响，主要是由于它影响着电镀电流在零件表面上分布的均匀性。在零件上的边棱部位、孔口部位是电流比较集中的部位，这些部位分布的电镀电流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的内表面、内螺纹表面，往往不使用辅助阳极是很难引入电镀电流的。由此可见，在形状复杂的零件表面上电镀，各部位表面上的镀层厚度必然差异很大，即使采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液进行电镀，有时候也很难克服形状复杂所造成的影响。因此，对形状复杂的零件表面，规定镀层厚度的均匀性指标或要求所有的表面全部有镀层是不客观的。为此，电镀企业遇到形状复杂的零件电镀时，必须与用户协调对镀覆层的要求。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

镀液阴极极化值过大

镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H+越易乘机放电，镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。

简单盐电镀

简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

全板电镀和图形电镀的互补

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。