烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上***镀层出现的非正常沉积。

不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。死记硬背故障表未必能找到真正的原因。只有对故障现象的实质，以及为什么某种原因会造成故障的道理弄明白了，融会贯通，才能结合实验验证，找出具体原因。本讲将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。

烧焦现象烧焦的共同点是：位置总出现在阴极电流密度很大的工件凸出或端头部位，决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺，烧焦的外观表现不尽相同。例如：

对于氯化物微酸性镀锌，烧焦呈疏松黑色海绵状；而对于碱性锌酸盐镀锌，烧焦呈白灰色粗糙状，镀层附着力尚好。

对于青化镀铜，烧焦呈结晶不细致的砖红色；光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物；而对于多数无青碱铜，烧焦呈暗色较粗糙结晶。

对于镀镍，烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。

全板电镀和图形电镀的互补

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。

水性仿电镀铝银浆基本知识

水性仿电镀铝银浆是水性铝银浆里面很重要的一个类别，其主要是由于其金属感仿电镀的同时外观细腻平整而得名。但水性仿电镀铝银浆跟水性漂浮型铝银浆、电镀银浆在金属感上还是存在很大的差距，这一点我们要认清。为了让大家对水性仿电镀铝银浆有一个更深入的了解，我们今天就聊一聊水性仿电镀铝银浆的基本知识。

水性仿电镀铝银浆的粒径一般介于6um-20um之间，主要以其细腻闪烁的外观效果成为很多水性银粉漆客户的选择。 水性 仿电镀铝银浆 主要需要观察的几个性能指标包括：金属质感、附着力、储存稳定性、遮盖力、分散性等，当然还有些专门适用于特殊行业的性能要求，比如环保指数、转移性和防腐性等。客人在选择的时候就可以根据自己行业的特性进行针对性的测试，找到适合自己的产品。

水性仿电镀铝银浆主要适用于水性基料体系，能够很好的在基料里面分散均匀并赋予产品优异的金属质感。主要涉及行业包括金属漆、塑胶漆、油墨印刷、壁纸印刷、防腐漆、乳胶气球、木器漆、汽车修补漆、涂布印刷等诸多行业；