电镀槽电源的串联法如何应用?

电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。

电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和，电阻串联后，总电阻增大。总电压等于各分路电压之和，所以在实际使用时，电源电压要比各分路电压高，才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后，电流才能通过，任何一极断开，电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高，各镀槽溶液特性及镀件面积要相同，如果不相同则很难应用。

镀液成分化学分析是电镀质量分析的重要依据

电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多，而且在生产过程中其含量不断变化，因此必须定期分析和调整。实践证明，在电镀生产过程影响电镀质量的诸因素中，镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀质量事故时，采用因果图对影响质量因素进行分析是必要的，但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。

在电镀工艺中除了必须明确规定各种溶液成分及其含量外，还必须编制一份适合本单位 生产实际情况的“电镀溶液分析、过滤、调整和更换守则”，在“守则”中规定各种溶液的“分析项目及规范”、 “分析周期”、“过滤周期”和“更换周期”。化验室工人必须严格按“守则”规定，对各种溶液定期取样进行分析报告，分析一式四份，一份交生产班组，为溶液调整的依据；一份交检验室，作为检验员检验镀层质量的凭证，一份交车间工艺室，作为现场工艺员监控各种槽液变化情况的数据和分析电镀质量故障的参考；一份由化验室自留存底，化验员不但要保留每次取样分析结果的报告，还必须将取样分析的剩余溶液保留三天，以备复验。生产班组必须按溶液分析结果对溶液进行调整，并填写溶液调整记录，一式四份，除自留一份外，其余三份分送技术室、检验室和化验室。在得到技术室同意后方可在调整过的槽液中进行生产。检验人员在检验电踱质量的同时应当检查每一周期溶液分析和调整报告，如果槽液不符合工艺规范又未进行调整，检验人员有权阻止操作工人在成分不符合工艺规范的槽液中进行生产；对在成分不符合工艺规范的槽液中生产的电镀件，检验员有权不进行验收，在分析电镀质量事故时，技术人员首先必须查询溶液分析调整报告。

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

镀液阴极极化值过大

镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H+越易乘机放电，镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。

简单盐电镀

简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

电镀法填盲埋孔工艺

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制Cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以保证表面铜的厚度分布均匀。

对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的质量和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的质量和表面铜厚度分布无明显差异。

在选择合适的电解液参数和***整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μM以内。

水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的可靠性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。