镀金工艺的发展

在古代由于人们对于黄金制品特别的喜欢，但是又受限于资源有限和开采水平不高，黄金根本就不能满足需求。

人们就想出了在物体表面涂敷上一层黄金，以满足对黄金制品的需要，中国是较早将黄金涂敷在物品上的国家，在古代将这种工艺叫做鎏金。

据记载在东汉时期就出现了用火法鎏金的技术，但通过后来的考古发现这种鎏金技术，早在战国时期就已经出现了，国外在公元1世纪才出现这种鎏金技术，比中国要晚得多。

这种火法鎏金技术，主要是将黄金溶于龚中变成糊状后，均匀的涂敷在需要镀金的物体上，再通过对涂敷层加热后让龚挥发掉，就会在物体表面留下一层金黄色镀层。

随着技术的发展，17世纪出现了利用化学品来镀金的工艺，并且当时还取得了***，被广泛应用于装饰品，餐具等行业中。

到了20世纪，随着各种电子以及其它高精密产品的发展，也相对应的出现了如脉冲镀金工艺，电镀金工艺等。

局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在塑件表面的不同部位实现不同的效果。我们通常采用以下四个方法来实现这种效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分别做成一个小零件，装配在一起。在形状不太复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的***势，

2）．加绝缘油墨。如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求。其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。

3）．类似双色注塑的工艺。一般如果有双色注射机，可以将ABS和PC分不同的阶段注射，制成塑件后进行电镀处理，在这样的条件下，由于两种塑胶对电镀液的不同附着力导致ABS的部分有电镀的效果而PC的部分没有电镀的效果，达到要求。

4）. 二次注射。就是将制件分成两个部分，首先将一个部分进行注射后进行电镀处理，将处理后的制品再装入另外一套模具中进行二次注射得到样品。

全板电镀和图形电镀的互补

用图形电镀工艺代替全板电镀具的优点是：在图形电镀后，只对基体铜进行蚀刻，而对图像电镀上的铜镀层不进行蚀刻，可以大大降低侧蚀的风险。

用图形电镀来代替全板电镀的不足有一下几项：

1.镀层薄厚公差取决图形电镀，无法严格达到产品特性阻抗的标准。

2.选用图形电镀技术生产制造高密度互连板的hdi时，规定抗蚀剂（即干膜）具备务必的厚度（关键由多孔铜的厚度来决定的，但抗蚀剂的厚度务必至少超过孔铜的厚度，否则的话会产生凹边状况），且空隙小，很容易产生显影不净等品质异常。同时，也会造成强碱性剥离困难，导致涂层分离或局部脱落，在后续蚀刻过程中会出现短线、缺口、变薄等质量缺陷。

3. 用图形电镀工艺代替整个全板电镀工艺。电镀前图形转移的线宽和线距公差补偿都是基于经验的。

为了弥补这两种工艺的不足，在高密度HDI线路板的生产中，通常***行全板电镀，然后再进行图形电镀。这样，两种镀铜工艺的优缺点结合起来，相辅相成。具体情况如下：

1. 采用整板电镀工艺，在基铜上镀上一层薄薄的铜，这样就只在基铜和整个板上蚀刻一层铜。

2. 可根据实际需要调整整板电镀和图形电镀的电镀层厚度，使生产的HDI产品达到产品质量要求。

3. 采用两种镀铜工艺比单板镀铜或者是图形电镀镀铜更容易优化工艺参数。