电镀对环境造成的伤害：

电镀废气的治理方法

根据在《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）规定，对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统，并进行集中净化治理，才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理，分别为***减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用无毒材料，使赣州电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾抑制及，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚氯乙希材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面，此方法简单、方便，但由于塑料管与零件之间。

青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?

青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的，为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?

长期的实践证明，钾盐比钠盐具有许多***的性质。

(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高，电流密度也高，整个电流密度范围也比钠盐电解液高。

(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度，采用钠盐配制电解液，槽液中碳酸钠超过609/L，就会使银层的结晶粗糙，而采用钾盐配制电解液，碳酸钾浓度可上升到909/L，也不会产生有害影响。

(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高，分散能力较强，镀层结晶细致。

(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。

(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量)，镀银层的含硫量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。