电镀的电铸制品和工艺流程

电镀的电铸制品

1、 制造复质品。包括原版录音片及其压模、印模、粗糙度标准片、美术工艺品、建筑五金、佛具等金属五金类。

2、 制造模具。包括塑料成形模具、冲压模具、镍-钴-钨硬质合金电铸模具、印刷用字母等。

3、 金属箔与金属网的制造。印刷线路板用铜箔，各种金属网、平板或旋转过滤网（印染、电器及电子零件用）、特殊刀片等。

4、 其它。用于制造电火花加工电极、防涂装遮蔽板、金刚石锉刀、钻头、波导管，贮藏液态氢的球型真空容器，熔融盐电解制造钨等耐热金属的透平叶片，从非水溶液制造铝太阳能集热板等。

电铸工艺流程：①→②→③→④→⑤→⑥

① 基板

② 涂感光膜

③ 曝光

④ 显影

⑤没有感光膜的区域电铸镍

⑥ 电铸的镍层与基板分离后的模板成品

电铸件在手机装饰中应用比较多，如方向键、表面銘板、标识牌等。它的档次较高、金属质感强、耐磨性好。电铸分立体模具和平面模具制作。

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电镀的相关作用有哪些？

电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

五金表面处理电泳和电镀对比方面

德鸿表面处理公司为大家介绍五金表面处理电泳和电镀对比

外观方面：这个就不好定论了。但若从颜色的方面来讲，电泳产品则远远比电镀丰富。理论上讲，电泳可以做任何颜色。所以，现今的很多饰品，往往都是先电镀后电泳，赋予了产品更加丰富的色泽，也他提高了档次。但金属质感，光泽方面来讲，电泳则无论如何也难以达到电镀层那样的金属质感外观。

涂覆完整性方面：电泳由于具有良好的泳透丽，特别是环氧电泳，对工件的凹部，缝隙，内腔等部位也能得到很好的涂覆；而电镀则直接受高低电位影响，形状复杂和有深孔结构等的工件，镀层的完整，均匀性方面就难以和电泳相比了。

成本方面：电泳一般低于电镀，特别是高耐蚀产品差距更大。

环保方面：这是当今表面处理界不可忽略的问题。电泳漆是以水为容剂，不含重金属，有机容剂含量低（一般2%左右），经有效回收涂料利用率可达95%以上，排放少，对环境污染很轻。而电镀液常含铬，镉，镍，银等各种重金属离子，易产生污染，一旦不慎外泄，对环境会产生严重影响

电镀性能测试，你了解几个？

内应力测试

镀层内应力是指在没有外加载荷的情况下，镀层内部所具有的一种平衡应力。这种应力是在电镀过程中受到一些沉积因素的影响，引起金属晶格缺陷所致。镀液中的某些金属离子、阴离子以及有机添加剂，都会显著增加镀层的内应力。镀层内应力会导致镀层在储存、使用过程中产生气泡、开裂、剥落等现象，在外力作用时，还会引起应力腐蚀和降低疲劳强度等。测定镀层内应力的方法有：弯曲阴极法，刚性平带法，螺旋收缩仪法等，测试方法可参考ASTM B636。

氢脆性及延展性测试

镀层脆性是镀层物理性能中的一项重要指标。脆性存在往往会导致镀层开裂，结合力下降，乃至直接影响的使用价值。镀层脆性的测试，一般通过试样在外力作用下使之变形，直至镀层产生裂纹，然后以镀层产生裂纹时的变形程度或挠度值大小，作为评定镀层脆性的依据，测试可参照标准ASTM F519。

镀层的延展性是指镀层在外力的作用下，产生塑性变形或弹性变形时，或者两种变形同时产生时，镀层不发生断裂或开裂的能力。测定镀层脆性的方法有延迟破坏试验，缓慢弯曲试验，应力环试验等；测定镀层韧性的方法有拉伸试验法和弯曲试验法，可参照的标准有：GB/T 15821, ASTM B489, ASTM B490。