为电路板镀锡?

也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！

准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。

首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。

电镀溶液，根据用途不同有表面顶处理溶液、沉积金属溶液、退镀溶液等。

 (1)表面顶处理溶液:为了提高镀层与基体的结合强度，被镀表面必须预***行严格的预处理，包括电净处理和活化处理，所以有电净液和活化液。

电净液:用电解的方法清除零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液，-10℃不结冰，可长期存放，腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。

 活化液:用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理，目的是使零件表面露出金属光泽，为镀层与基体金属结合创造条件。

 (2)沉积金属溶液:电刷镀溶液一般分为酸性和碱性两大类。酸性溶液比碱性溶液沉积速度快1.5~3倍，但绝大部分酸性溶液不适用于材质疏松的金属材料，如铸铁，也不适用于不耐酸腐蚀的金属材料，如锡、锌等。碱性和中性电镀溶液有很好的使用性能，可获得晶粒细小的镀层，在边角、狭缝和盲孔等处有很好的均镀能力，无腐蚀性，适于在各种材质的零件上镀复。

 (3)退镀溶液:用于除去不需镀复表面上的镀层，主要退除铬、铜、铁、钴、镍、锌等镀层。

全自动电镀生产线运行快稳、产量高、质量稳定，但没有手动线那样的随意性，因而更改亦较困难。由于投资较高，决策前须考虑周到、成熟并长远些，选择时应从自身实力、产量大小、品种范围、质量要求、管理档次、自动化程度、发展目标等几个方面综合考虑。完成各类电镀工序的操作中，几乎没有什么手工操作，而是通过机械和电气装置自动地完成全部电镀工序过程，因而可以大幅度提高劳动生产率、稳定产品质量，降低工人劳动强度，并可改善劳动条件；所以深受生产工人的欢迎。但是设计比较复杂；所需设备、装置的制造和购置成本较高；生产、维修、养护的工作比较复杂。