电镀加工处理工艺出现的原因

对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，进行电镀加工处理是少不了的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便。下面就来了解一下它出现的原因。 一、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。过于粗糙的表面要各到质优的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。 二、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流的小大。 三、电镀液性能差，整平性能不好。如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。 四、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。 另外还会出现电镀加工渗漏的问题。严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

电镀添加剂和非扩散控制机理

电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了一定地位。按功能分类，电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。 1、扩散控制机理 在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。 2、非扩散控制机理 根据电镀中的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

电镀质量实际上的五大因素

电镀质量实际上是电镀全过程的结果，电镀工艺列为特殊工艺，并强调特殊工艺需要特殊考虑。所谓特殊考虑，就是按照AMIE人员、设备、原料、方法、环境）五大因素对电镀过程进行质量控制，建立质量保障体系，达到向市场提供产品的目的。 一、镀层厚度 （1）电镀层不应过厚或粗糙，镀层结合力：无镀层起皮或胶带测试不合格。 （2）线条粗糙使间距减小不小于成品的小线间距要求; （3）孔内粗糙使孔径减小不小于成品孔径公差的中差值要求； （4）线边无夹膜、无松驰易断的结瘤粒。 二、表面要求 （1）表面镀层应光亮、平整，镀层无起铜粉、起颗粒、凹坑现象。 （2）表面线条无划伤锡层和露铜现象，无明显渗镀现象。 （3）表面线条无划伤锡层和露铜现象。 （4）无夹板损伤板材、夹到图形和叠板漏镀的现象。 电镀生产中的劳动组织一般都是：1按电镀生产任务和岗位来定员分班，工段管理。电镀是三班制连续生产。2在非三班制连续生产的情况下，为防止劳力浪费，应根据镀前处理、电镀、镀后处理和生产流程的时间差异，不同岗位的生产人员上下班时间应相应交叉，在执行劳动法的前提下，有效组织劳动，方便管理。

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成

电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜→镀镍→镀铬(杂色)或预镀铜(或镍)→镀铜→镀镍→镀多层镍→镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程中,电镀出了异常故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可通过：跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验来正确快速找到问题关健。 跳越试验 所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理→预镀镍→光亮硫酸盐镀铜→光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮硫酸盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮硫酸盐镀铜,把电镀流程改为:前处理→预镀镍→光亮镀镍……。假设跳过光亮硫酸盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮硫酸盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同样道理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮硫酸盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。 、