光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响

光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?

答:光亮镀镍要注意:

(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根，阳极镍板含有铁等杂质;

(2)生产过程的污染。如清洗不，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。

镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?

答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。

电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多，而且在生产过程中其含量不断变化，因此必须定期分析和调整。实践证明，在电镀生产过程影响电镀质量的诸因素中，镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀质量事故时，采用因果图对影响质量因素进行分析是必要的，但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。




采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。