电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和，电阻串联后，总电阻增大。总电压等于各分路电压之和，所以在实际使用时，电源电压要比各分路电压高，才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后，电流才能通过，任何一极断开，电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高，各镀槽溶液特性及镀件面积要相同，如果不相同则很难应用。

在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

赫尔槽是一种小型快速电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。

影响镀层烧焦的因素

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

镀液阴极极化值过大

镀液阴极极化值越大，主盐金属离子放电越困难，H+越易乘机放电，镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时，配合物电镀的配位剂含量越高，即配合比越大，或因pH 等条件控制不当，生成的主盐配离子放电还原越困难，造成阴极电化学极化值过大，H+越易放电，镀层越易烧焦，允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。