在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。

在电镀生产中，为了监控电镀质量变化，必须对各种镀槽的溶液尤其是光亮镀镍和新工艺镀液定期进行赫尔槽试验，制作每种镀液的赫尔槽试验故障样板，建立每个镀槽故障样板的原始记录，每次赫尔槽试验的阴极板应与原始记录故障样板进行比较，若槽液逐渐接近某一样板，说明故障将要发生，就可以及时处理，消灭故障的隐患。

五金表面处理电泳工艺和电镀工艺那好？

下面我从它们耐蚀性、耐磨性、外观等方面进行介绍对比。

耐蚀性方面：无论电泳还是电镀产品，其耐蚀性主要取决于“镀”的是什么？环氧电泳的产品耐蚀盐雾试验测试可高达1000小时以上，而丙稀酸，聚氨酯电泳则可能只有几十个小时。电镀同理，锌镍合金电镀产品中盐性盐雾试验时间亦能达到上千小时，但白锌电镀的话也可能是只有几十小时。即使性质同样的“镀”层，不同的厂家做出来也会有差异的。因此，您说谁优谁劣？

耐磨性方面：上述说道，电泳图层是有机物漆膜，电镀层则是金属或合金。用我们简易的常识就可理解，起码的，漆膜硬不过金属，在抗划痕方面就可得到直接体现。所以，电镀层往往优于电泳涂层！我们日常生活中看到的高耐磨性产品都是电镀产品，如轴承。

单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求，特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（HDI）而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子，使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。